[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种电路板制作方法。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路板方向发展。双面电路板和多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M～880”。

双面电路板具有两层导电层，两层导电层之间通过导孔实现信号连接。导孔一般通过钻孔、化学镀及电镀的工艺形成。在现有技术中，对于制作导孔中的钻孔工序一般是仅采用机械钻孔工艺，或者仅采用激光钻孔工艺。然而，机械钻孔的制作精度不佳，而激光钻孔虽然精度较高，但使用激光钻导电层时则速度较慢，需要较长的制作时间。并且，仅有紫外激光适合用于钻导电层，但使用紫外激光的成本较高。

因此，有必要提供一种可具有较高制作效率和制作精度的电路板制作方法。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供双面覆铜板，所述双面覆铜板包括绝缘层、第一铜箔层及第二铜箔层，所述绝缘层位于第一铜箔层与第二铜箔层之间；以化学蚀刻工艺在第一铜箔层中形成多个第一孔，并在第二铜箔层中形成多个第二孔，所述多个第一孔与所述多个第二孔一一对应，且每个第一孔的孔径均大于或等于与其对应的第二孔的孔径；以激光烧蚀工艺在所述绝缘层中形成与多个第二孔一一对应的多个第三孔，每个第三孔的孔径均等于或小于与其对应的第二孔的孔径，每个第三孔均连通于一个第一孔与一个第二孔之间，从而所述多个第一孔、多个第二孔及多个第三孔在所述双面覆铜板中构成多个通孔；在暴露于所述多个通孔中的绝缘层表面形成导电层，从而导通第一铜箔层与第二铜箔层；以及将第一铜箔层形成第一导电线路，并将第二铜箔层形成第二导电线路。

本技术方案的电路板制作方法中，采用先化学蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层再用激光烧蚀绝缘层的工艺制作通孔，由于化学蚀刻的成本较低，而激光烧蚀绝缘层的速度较快，如此则以较低的生产成本及较高的制作效率实现了电路板的制作。并且，在制作通孔时，第一铜箔层中的第一孔的孔径大于或等于第二铜箔层的第二孔的孔径，如此在生产时仅需保证第二孔的制作精度，即可保证第一孔的制作精度，也就是说降低了生产的难度。而在用激光烧蚀绝缘层形成第三孔时，第三孔的孔径等于或小于第二孔的孔径，如此则保证了通孔的制作精度。

附图说明

图1为本技术方案实施方式提供的电路板制作方法的流程示意图。

图2为本技术方案实施方式提供的双面覆铜板的剖视示意图。

图3为本技术方案实施方式提供的在双面覆铜板两侧分别形成第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

图4为本技术方案实施方式提供的图案化第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

图5为本技术方案实施方式提供的蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层之后的剖视示意图。

图6为本技术方案实施方式提供的去除第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

图7为本技术方案实施方式提供的采用激光烧蚀双面覆铜板的绝缘层之后形成多个通孔的剖视示意图。

图8为本技术方案实施方式提供的将多个通孔制成多个导孔的剖视示意图。

图9为本技术方案实施方式提供的在双面覆铜板两侧分别形成第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

图10为本技术方案实施方式提供的图案化第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

图11为本技术方案实施方式提供的蚀刻第一铜箔层和第二铜箔层之后形成导电线路的剖视示意图。

图12为本技术方案实施方式提供的去除第三光致抗蚀剂层和第四光致抗蚀剂层之后的剖视示意图。

主要元件符号说明

双面覆铜板          10

第一铜箔层          11

绝缘层              13

第二铜箔层          12

第一表面            131