[发明专利]发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法，包括：

提供封装基材，该封装基材上具有至少一凹杯，凹杯内形成一容置槽；

提供发光二极管芯片，将该发光二极管芯片固定于容置槽底部；

使用点胶机具，将点胶机具内的液态封装胶涂布于发光二极管芯片表面，且点胶机具在涂布液态封装胶时相对该容置槽移动，以避免液态封装胶渗出该容置槽；及

烘烤固化液态封装胶，形成封装层。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的数量为一个，且该点胶机具在涂布液态封装胶的过程中从容置槽的一侧移动到相对的另一侧。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的数量为两个，且两台点胶机具在涂布液态封装胶的过程中从容置槽的中间分别向两侧移动。

4.如权利要求1-3项中任意一项所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的移动速度随点胶机具与容置槽的相对位置变化，对应容置槽的深度越大的位置，点胶机具的移动速度越小。

5.如权利要求1-3项中任意一项所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的吐胶量随点胶机具与容置槽的相对位置变化，对应容置槽的深度越大的位置，点胶机具的吐胶量越大。

6.如权利要求1-3项中任意一项所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的吐胶压力随点胶机具与容置槽的相对位置变化，对应容置槽的深度越大的位置，点胶机具的吐胶压力越大。

7.如权利要求1-3项中任意一项所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述点胶机具的移动速度、吐胶量、吐胶压力三个参数中至少两个参数同时发生变化，且对应容置槽的深度越大的位置，点胶机具的移动速度越小、吐胶量越大、吐胶压力越大。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装基材上还形成电路结构，发光二极管芯片固定于容置槽底部时与电路结构形成电连接。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装层与凹杯的顶部相平。