[发明专利]具有涂层电触点的夹层连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种机械地和电气地连接电路板的连接器组件。

背景技术

已知的夹层连接器机械和电性连接电路板。对于一些已知的夹层连接器，夹层连接器可以安装到一个电路板，并且配套连接器安装到另一个电路板。夹层连接器和配套连接器彼此匹配地对接，以使得这些电路板相互机械地和电气地连接。夹层连接器中的电触点与电路板之一和配套连接器中的电触点相匹配，以提供电路板之间的电连接。

某些已知夹层连接器以相对较高的数据速率在电路板之间传送差动信号。例如，连接器可以包括至少两个传送差动信号的信号电触点，以及几个电耦接至参考地的接地电触点。接地电触点可以使信号电触点不受电磁干扰的影响，从而提高经由信号电触点传送的差动信号的完整性。

为了降低信号接触的电阻抗特性，信号和接地电触点在夹层连接器中可以近距离安装在一起。例如，接地电触点可以安装在夹层连接器中与信号电触点相对接近的位置，从而增加由信号电触点屏蔽的电磁干扰量。然而，由于在夹层连接器的制造中伴随有加工和制造的公差，信号和接地电触点不能安装得比最小距离更近。例如，切割夹层连接器中保持信号和接地电触点的开口所涉及的工具，可能受限于信号电触点开口可设置为多大程度上靠近接地电触点开口。因此，某些已知连接器包括穿过连接器延伸的实体或电介质材料块。接地和信号电触点被夹持在同一个电介质材料块上。然而，连接器中相对大量的电介质材料可能增加制造连接器的成本。此外，温度变化可能导致热应力引起裂缝，以及由于电介质材料、电触点和连接器其它元件之间的热膨胀系数之间的失配引起连接器的其它失灵。

对于连接器组件，需要降低连接器组件中的电触点的电阻抗特性。

发明内容

一种连接器组件，包括构造为安装到第一电路板的装配体，以及构造为与第二电路板匹配的与装配体相对的配对体。配对体和装配体之间由沿垂直方向的分隔间隙分离，并且电触点沿垂直方向在装配体和配对体之间延伸。电触点构造为与第一和第二电路板耦合，从而电连接第一和第二电路板。电介质层环绕在装配体和配对体之间的分隔间隙中的对应电触点周围。电介质层在分隔间隙中由空气间隙彼此分离。

附图说明

图1是根据一个实施例的夹层连接器组件的透视图。

图2是根据一个实施例的如图1所示的连接器组件的透视图。

图3是根据一个实施例的如图1所示的电触点组沿线图2中的线3-3得到的横截面示意图。

具体实施方式

图1是根据一个实施例的夹层连接器组件100的透视图。连接器组件100与平行配置的多个电路板102，104机械地和电气地连接。例如，连接器组件100可以使电路板102，104相互连接，并且保持电路板102、104彼此基本平行。电路板102、104分别包括传导通路106、108。传导通路106、108在对应的电路板102、104内部传送数据和/或功率信号。在所示实施例中，连接器组件100安装到电路板102，并且配对连接器110安装到电路板104。连接器组件100与配对连接器110匹配，配对连接器也与电路板104匹配，由此将电路板102、104电性地和机械地耦接。可选择地，连接器组件100直接与电路板102、104二者匹配，而不与配对连接器110匹配。连接器组件100以堆叠高度(stack height)114沿垂直方向112使电路板102、104彼此分隔。垂直方向112定向为基本垂直于电路板102、104。

连接器组件100包括电触点116，其在电路板102、104之间垂直地延伸穿过连接器组件100。电触点116与电路板102、104啮合或者以其它方式与电路板102、104电连接，以提供电路板102、104之间并穿过连接器组件100的传导通路。在所示实施例中，电触点116是定向在与垂直方向112顺沿或平行的方向上的延长体。

图2是根据一个实施例的连接器组件100的透视图。连接器组件100包括彼此相对配置的装配体200和配对体202。装配体200和配对体202可以包括或由一个或多个电介质材料制成。例如，装配体和配对体200、202可以由一种或多种聚合体模制形成。在所示实施例中，配对体202包括几个沿垂直方向112从配对体202延伸至装配体200的分离臂204。当配对体202和装配体200之间保持分离时，分离臂204将配对体202与装配体200耦合在一起。例如，在所示实施例中，装配体200和配对体202沿垂直方向112以分隔间隙206彼此分开。