[发明专利]电子设备机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备机壳。

背景技术

电子设备机壳内通常并排设置若干鼓风机，鼓风扇的出风口端的上下端面通常与机壳存在较大间隙，该间隙容易造成热回流，从而降低鼓风机的散热效果。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种减少热回流的电子设备机壳。

一种电子设备机壳，包括一壳体、一收容于所述壳体内的鼓风机及两封闭件，所述鼓风机包括一出风口，两封闭件分别位于出风口的两相对端，以封闭所述鼓风机与所述壳体之间的间隙。

相较现有技术，本发明电子设备机壳，通过在鼓风机与壳体之间设置封闭件以封闭鼓风机与壳体之间的间隙，可减少热回流。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

图1为本发明电子设备机壳的第一较佳实施方式的结构示意图。

图2为图1中鼓风机的立体图。

图3为图2的仰视图。

图4为本发明电子设备机壳的第二较佳实施方式的结构示意图。

主要元件符号说明

壳体        10

上壁        12

下壁          14

鼓风机        20

上端面        22

下端面        24

出风口        200

封闭件        30

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明电子设备机壳的第一较佳实施方式包括一壳体10、一鼓风机20及两封闭件30。该壳体10包括一上壁12及一平行于上壁12的下壁14。

鼓风机20包括一上端面22、一平行于上端面22的下端面24及一位于上、下端面22、24之间的出风口200。该出风口200用于排出热空气，降低该壳体10内的温度。两封闭件30分别设置于鼓风机20的上、下端面22、24。封闭件30为由隔热材料制成的片状长方体，其外部为塑料薄膜，内部为具有良好的伸缩性的泡棉。

请继续参阅图1，鼓风机20收容于壳体10内，两封闭件30分别抵接上壁12及下壁14，以封闭鼓风机20的上、下端面22、24与壳体10的上壁12及下壁14之间的间隙，从而减少从鼓风机20的出风口200排出的热空气回流至壳体10内。

请参阅图4，本发明电子设备机壳的第二较佳实施方式的两封闭件30可分别突设于壳体10的上壁12及下壁14，鼓风机20的上端面22及下端面24可分别抵接两封闭件30，以封闭鼓风机20的上端面22及下端面24与壳体10的上壁12及下壁14之间的间隙，从而减少热回流。