[发明专利]低成本改良式薄膜太阳能电池封装材料

权利要求书

1.一种低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，包括：

第一基板；

多个光伏单元配置于该第一基板上，且任两相邻的所述光伏单元互相电性串联，其中各所述光伏单元包括：

第一导电层，配置于所述第一基板上；

光伏层，配置于所述第一导电层上；

第二导电层，配置于该光伏层上；

第二基板，其中所述光伏单元位于所述第一基板与所述第二基板之间；以及

绝缘框架，组立所述第一基板与所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，所述绝缘框架的材质包括无机材料、有机材料、陶瓷材料、树脂或是压克力材料。

3.根据权利要求2所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其中所述有机材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇或聚乙烯基苯酚。

4.根据权利要求2所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，所述无机材料包括氧化硅、氧化铝或氧化铬。

5.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，还包括封装材料，配置于所述光伏单元与所述第二基板之间，以贴合或黏合所述第一基板与所述第二基板。

6.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，还包括缓冲垫，至少配置于所述绝缘框架与所述第一基板之间以及所述绝缘框架与所述第二基板之间其中之一。

7.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，还包括绝缘材料，配置于所述绝缘框架与所述第一导电层之间以及所述绝缘框架与所述第二导电层之间。

8.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，所述光伏层的材料包括非晶硅、多晶硅、微晶硅与奈米晶硅至少其一，或其组合。

9.根据权利要求8所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，所述光伏层的堆栈结构至少包括PN接面、PIN接面、双层接面与三层接面其中之一。

10.根据权利要求1所述的低成本改良式薄膜太阳能电池封装，其特征在于，所述第一导电层为透明导电层，其材质包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、氧化锌、铝锡氧化物、铝锌氧化物、镉铟氧化物、镉锌氧化物、镓锌氧化物及锡氟氧化物等至少其一，所述第二导电层包括反射层与透明导电层至少其一。