[发明专利]覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种具有新型结构的覆铜板及其制作方法。

背景技术

传统FR-4、CEM-3等覆铜板的基材表面的半固化片均是以玻璃纤维布(简称玻纤布)作为增强材料，由于玻纤布的编织特点——在经纬玻璃纱交织处会有重叠，重叠处的树脂含量相对较低，树脂层的厚度相对其它位置较薄，当玻纤布表面的树脂层厚度小于5μm时，在与铜箔接触的界面位置很容易出现基材织纹白点。而覆铜板基材出现织纹白点，会影响到覆铜板乃至印制线路板的耐热性能和电气可靠性，这成为困扰覆铜板和印制线路板厂家的难题，特别是在基材薄型化的大背景下，这一问题暴露的更为突出。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜板，具有较高的耐热性及电气可靠性，及具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要。

本发明的另一目的在于提供一种上述覆铜板的制作方法，该方法简单易行。

为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片、及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔。

所述玻纤布增强半固化片包括玻纤布、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂，玻纤纸增强半固化片包括玻纤纸、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂。

所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。

所述玻纤纸采用25-105g/m²的玻纤纸。

所述覆铜板的弯曲强度为40000-60000PSI(276-414MPa)。

同时，还提供一种上述覆铜板的制作方法，其包括步骤如下：

步骤一、提供铜箔、玻纤布、玻纤纸及树脂胶液；

步骤二、将玻纤布及玻纤纸分别浸渍树脂胶液，通过高温烘烤半固化后，分别制得玻纤布增强半固化片及玻纤纸增强半固化片；

步骤三、将玻纤纸增强半固化片覆合于玻纤布增强半固化片的两侧，再在玻纤纸增强半固化片的外侧覆上铜箔，进行层压，即制得覆铜板。

其中，玻纤纸采用25-105g/m²的玻纤纸。所述玻纤纸增强半固化片的树脂含量为75-95％。步骤3的玻纤布增强半固化片为一层或多层相叠合的玻纤布增强半固化片。

本发明的有益效果是：本发明的覆铜板，具新型结构，相对于传统的FR-4、CEM-3等，其基材织纹白点的出现几率大大降低，提高了覆铜板的耐热性及电气可靠性，且具有较低的弯曲强度，较好的可弯曲性和柔性，更加适应现代电子技术发展的需要；此外，本发明的覆铜板的制作方法简单易行。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的覆铜板的结构示意图；

图2为本发明覆铜板的制作方法流程图；

图3为采用本发明制作的FR-4(1.52/2规格)的结构示意图；

图4为采用本发明制作的CEM-3(1.52/2规格)的结构示意图。

图5为传统FR-4(1.52/2规格)的结构示意图；

图6为传统CEM-3(1.52/2规格)的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细描述。

如图1所示，本发明一实施例的覆铜板，包括：至少一层的玻纤布增强半固化片30、覆合于玻纤布增强半固化片30两侧的玻纤纸增强半固化片20、及覆合于该玻纤纸增强半固化片20两侧的铜箔10。在本实施例中，所述玻纤布增强半固化片30为三层。该覆铜板具有较低的弯曲强度，为40000-60000PSI(276-414MPa)。

所述玻纤布增强半固化片30包括玻纤布、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂，玻纤纸增强半固化片20包括玻纤纸、及通过含浸干燥之后附着其上的树脂。该玻纤纸增强半固化片20的树脂含量为75-95％，树脂可采用常规技术使用的树脂，玻纤纸采用25-105g/m²的玻纤纸。