[发明专利]无卤阻燃环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种无卤阻燃环氧树脂组合物。

背景技术

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料，日本推行更为严格的SONY标准，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，随着人们环保意识的提高，电子垃圾也开始引起了重视，作为电子封装材料的环氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等有机高分子化合物，这些化合物容易燃烧，所以不加阻燃剂的环氧模塑料是易燃的。普通的环氧模塑料是采用加入卤素和锑来使环氧模塑料达到燃烧V-0级别。但是卤素类阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒有害气体，对人体、对环境均不利。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种无溴无锑、阻燃效果好、有利于环保的无卤阻燃环氧树脂组合物。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种无卤阻燃环氧树脂组合物，其特点是：它是由以下重量配比的原料组成，

环氧树脂            5～30；

酚醛树脂            5～20；

无机填料            50～300；

氢氧化物阻燃剂      0.1～10；

固化促进剂          0.5～2.5；

硅烷偶联剂          0.5～4.5；

着色剂              0.1～5；

脱模剂              0.1～4.5；

所述的环氧树脂是结构式为(I)的环氧树脂：

所述的酚醛树脂是指通式为(II)的酚醛树脂：

其中：n＝1-10。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的氢氧化物阻燃剂优选为氢氧化镁与/或氢氧化铝。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的无机填料可以选用现有技术中公开的任何一种适用于环氧树脂组合物的无机填料；优选以下技术方案：所述的无机填料为球形硅微粉，它由A部分硅微粉和B部分硅微粉组成，其中A部分硅微粉的中位粒径d₅₀为10～15um，B部分硅微粉的中位粒径d₅₀为0.2～0.8um；A部分硅微粉占无机填料总重量的70～90％，B部分硅微粉占无机填料总重量的10～30％。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的硅烷偶联剂优选KH560、KBM303、KH570、KH580、KBM803或者KBM603的一种或几种组成的混合物。当使用混合物时，其混合比例可以任意选择。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的固化促进剂优选为咪唑类化合物、叔胺化合物或者有机膦化合物中的一种或几种组成的混合物。当使用混合物时，其混合比例可以任意选择。所述的咪唑类化合物优选2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或者2-甲基-4-苯基咪唑。所述的叔胺化合物优选苄基二甲胺、三乙胺苄基二甲胺或者1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯-7。所述的有机膦化合物优选三苯基膦、四苯基膦或者三(对甲基苯基)膦。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的着色剂可以为现有技术中公开的任何一种适用于环氧树脂组合物的着色剂，优选炭黑。

以上所述的一种无卤阻燃环氧树脂组合物技术方案中：所述的脱模剂优选为硬脂酸及其盐类脱模剂与/或蜡类脱模剂。所述的硬脂酸及其盐类脱模剂优选硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸镁或者硬脂酸锂；所述的蜡类脱模剂优选为褐煤蜡或者棕榈蜡。也可以选用其它适用于环氧树脂组合物的脱模剂。

本发明所述的无卤阻燃环氧树脂组合物可以采用以下方法制备：先将原料中各组分按所述的重量配比准确称量后，加入混炼机中，进行熔融混炼，混炼温度为80～130℃，混炼时间为2～20分钟，待混合均匀后，冷却粉碎，即得。

与现有技术相比，本发明环氧树脂组合物的阻燃性不含有传统意义上的阻燃剂，其原料环氧树脂和酚醛树脂均具有一定的阻燃性。本发明环氧树脂组合物不仅能达到UL-94V-0级的阻燃标准，而且也符合和满足绿色环保对环氧树脂组合物的无卤无锑并能满足无铅工艺高温可靠性的要求，它具有低粘度、低膨胀系数、高导热性，适用于绿色封装半导体器件和集成电路。