[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装件，其特征在于，包括：

封装胶体，具有相对的第一表面及第二表面；

导电凸块，设于该封装胶体中并外露于该封装胶体的第一表面及第二表面上；

芯片，嵌设于该封装胶体中，该芯片具有相对的作用面及非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且令该作用面外露于该封装胶体的第一表面；

介电层，设于该封装胶体的第一表面、该导电凸块及该芯片的作用面上；

线路层，设于该介电层上；

导电盲孔，设于该介电层中，以令该线路层通过该导电盲孔电性连接该电极垫及该导电凸块；以及

拒焊层，设于该介电层及该线路层上，且该拒焊层具有第一开孔，以令部分该线路层外露于该第一开孔中。

2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，形成该导电凸块的材料为铜。

3.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，该导电凸块上具有金属层，以令该金属层外露于该封装胶体的第二表面。

4.根据权利要求3所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括导电元件，设于该外露的金属层上。

5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，该芯片的非作用面外露于该封装胶体的第二表面。

6.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，该导电凸块与该封装胶体的第二表面齐平。

7.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，该封装胶体的第二表面上具有对应外露该导电凸块的第二开孔。

8.根据权利要求6或7所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括导电元件，设于该外露的导电凸块上。

9.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括导电元件，设于该第一开孔中的线路层上。

10.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括增层结构，设于该介电层及该线路层上，且该拒焊层设于该增层结构的最外层上。

11.一种芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，包括：

提供一承载板，且在该承载板上具有相邻的导电凸块及置晶区；

设置芯片于该承载板的置晶区上，该芯片具有相对的作用面及非作用面，且该作用面上具有多个电极垫，并以该作用面接置于该承载板上；

形成封装胶体于该承载板、导电凸块及芯片上，以包覆该芯片，且该封装胶体具有结合至该承载板上的第一表面及外露的第二表面；

移除该承载板，以露出该封装胶体的第一表面、该导电凸块及该芯片的作用面；

形成介电层于该封装胶体的第一表面、该导电凸块及该芯片的作用面上；

形成线路层于该介电层上，且于该介电层中形成导电盲孔，以令该线路层通过该导电盲孔电性连接该电极垫及该导电凸块；

形成拒焊层于该介电层及该线路层上，且该拒焊层具有第一开孔，以令部分该线路层外露于该第一开孔；以及

令该导电凸块外露于该封装胶体的第二表面。

12.根据权利要求11所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，形成该承载板的材料为铜。

13.根据权利要求11所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，形成该承载板的工艺包括：

提供一基板；

在该基板上形成阻层，且该阻层具有多个开口以外露出部分该基板的表面；

移除该开口中的部分基板材料，以令该阻层下方形成该导电凸块；以及

移除该阻层，令剩余的基板材料作为该承载板。

14.根据权利要求11所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，形成金属层于该导电凸块上，以令该金属层外露于该封装胶体的第二表面。