[发明专利]微小化的红外线热感测组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种微小化的红外线热感测组件，尤指一种接收红外线的热感测组件及其制造方法。

背景技术

请参阅图1至图2，此为习知的红外线热感测组件，其包括：一基座1a、数个接脚2a、一晶片3a、数个导线4a、一盖体5a、一滤光片6a以及一热敏电阻7a。

该基座1a形成数个贯穿基座1a的穿孔11a，该些接脚2a分别设置于穿孔11a；该晶片3a具有一感测薄膜31a以及环绕于感测薄膜31a周围的一环侧壁32a，环侧壁32a底面形成一开口321a，并且环侧壁32a的底面固定于基座1a上，该热敏电阻7a设置于基座1a上，该些导线4a分别将该些接脚2a连接于环侧壁32a顶面以及热敏电阻7a；该盖体5a固定于基座1a上且晶片3a设置于盖体5a内，盖体5a对应于感测薄膜31a的部位形成一固定孔51a，该滤光片6a固定于固定孔51a上。

上述结构的成形，主要是先准备一晶圆(图略)，该晶圆具有数个晶片3a，并且该些晶片3a于组装前，其皆先进行背向蚀刻，藉以将各晶片3a内形成一凹槽状结构。

接着，再将晶圆做切割，藉以形成数个晶片3a，取其中一个晶片3a，以黏晶机(图略)将晶片3a黏接于具有接脚2a的基座1a上，且将热敏电阻7a设置于基座1a上，其后以打线机(图略)将晶片3a与热敏电阻7a分别连接于接脚2a上，最后，将装设有滤光片6a的盖体5a密合于基座1a上。其中，接脚2a装设于基座1a内以及滤光片6a固定于盖体5a，此两部分须在进行上述组装前就准备完成。

习知的红外线热感测组件主要由红外线穿透滤光片6a，进而被感测薄膜31a所接收。但滤光片6a与感测薄膜31a之间的距离过大，所以容易产生目标红外线辐射的重叠干扰现象。再者，于生产时须以单颗红外线热感测组件为一个单位进行生产，并且接脚2a装设于基座1a内、滤光片6a固定于盖体5a，以及热敏电阻7a需黏接于基座1a，且接线至接脚2a，此三部分须有额外的制程，使得整体生产成本过高。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种尺寸小、生产成本低以及可避免红外线重叠干扰现象的红外线热感测组件。

为达上述的目的，本发明提供一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括：提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻以及一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；将数个焊料分别固定于该至少两焊垫与该热敏电阻上；将该晶圆与该基板对接；加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及切割该晶圆与该基板以成形数个红外线热感测组件。

本发明另提供一种微小化的红外线热感测组件的制造方法，其步骤包括：提供一晶圆以及一基板，该晶圆设有数个晶片；于每一晶片底部成形四个焊垫部、一热敏电阻与一红外线热感测层，将该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两个焊垫部电性连接于该红外线热感测层；将数个焊料分别固定于该四个焊垫部上；将每一晶片顶面进行背向蚀刻，使每一晶片内皆成形一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁；切割该晶圆为数个晶片；将数个焊料分别固定于该至少两焊垫与该热敏电阻上；将每一晶片接合于该基板上；加热该些焊料，使每一晶片与该基板焊接在一起；将数个滤光片分别插设于每一晶片的该环侧壁内；以及切割该基板以成形数个红外线热感测组件。

本发明又提供一种微小化的红外线热感测组件，包括：一晶片，其具有一感测薄膜以及环绕连接于该感测薄膜周围的一环侧壁，该感测薄膜内形成有一红外线热感测层，该环侧壁顶面形成一开口，该环侧壁底部形成有四个焊垫部以及一热敏电阻；以及一滤光片，其通过该开口设置于该环侧壁内缘；其中，该四个焊垫部其中两个电性连接于该热敏电阻，另两焊垫部电性连接于该红外线热感测层。

本发明具有下述有益的效果：

(1)可批量生产降低生产成本：本发明的制造方法可进行大规模的量产制造，而不须以单个进行生产，因此，可大幅地降低生产成本。

(2)避免红外线的重叠干扰现象：本发明将滤光片设置于环侧壁的内缘，使得滤光片与感测薄膜之间的距离大幅的缩短，进而可有效地避免红外线的重叠干扰现象。