[发明专利]用于线接合的固定

说明书

背景技术

本发明通常涉及半导体封装，以及更具体地涉及用于线接合的固定。

线接合通常涉及利用接合线将集成电路(IC)管芯上的接合衬垫与引线框的引线指(lead finger)相连接。参考图1，示出了现有的线接合10，其中连线12的一端利用球焊连接到集成电路的接合衬垫14，以及连线12的第二端利用针脚式接合连接到引线框的引线指16(或连接到衬底的连接衬垫)。

如本领域技术人员所知的，例如，在受到外力冲击时，连线12并且具体的是所述针脚式接合易于损坏封装工艺期间的模塑化合物(或者使其开裂或者破裂)。对于更短或者更薄的连线来说，该问题更加严重。

由此，有利的是具有一种加固的并且不容易被外力损坏的线接合。

附图说明

当结合附图阅读时，将会更好地理解本发明的优选实施例的以下具体实施方式。通过举例的方式示出了本发明，并且本发明不限于附图，其中相同的参考标号表明相同的部件。将理解，附图不是按比例绘制的，并且已经为了便于理解本发明而进行了简化。

图1是现有的线接合的放大透视图；

图2是根据本发明实施例的加固的线接合的放大透视图；以及

图3是根据本发明另一实施例的加固的线接合的放大透视图。

具体实施方式

以下参考附图阐述的具体实施方式意在描述当前本发明的优选实施例，而并非意图表示本发明仅仅可以以这种形式实施。将要理解，可以通过意图被包括在本发明精神和保护范围内的不同的实施例来完成相同的或等效的功能。

本发明提供了一种将引线框的引线指连接到集成电路(IC)管芯上的接合衬垫的方法。该方法包括如下的步骤，将来自集成电路接合衬垫的第一接合线接合至引线框的引线指，并随后利用第二连线加固该线至引线指的连接。在本发明的另一实施例中，利用额外的第三连线加固所述线至引线指的连接。

本发明还提供了一种加固的针脚式接合，所述针脚式接合包括：被针脚式接合至连接衬垫的第一连线的一端；以及第二连线，配置在邻近于所述针脚式接合的第一连线之上，加固所述针脚式接合。在可选实施例中，邻近于第二连线，第三连线被配置在第一连线之上，用于提供额外的力以加固第一连线的针脚式接合。所述第三连线通常可以平行于第二连线、与第二连线成一定角度、或者在一个实施例中，可以与第二连线交叉。

现在参考图2，示出了用于线接合或者加固的针脚式接合的固定的放大透视图。在图2中，第一连线20具有接合至第一表面24的第一端22。如图所示，第一端22被球焊至第一表面24。第一连线20的第二端26连接到第二表面28。第一连线20相对于第二表面28成小于90°的角度。通常，利用针脚式接合形成该连接。第一连线20电气地连接第一和第二表面24和28。第一和第二表面24、28例如可以是集成电路的接合衬垫和引线框的引线指。在可选实施例中，第二表面28可以是印刷电路板(PCB)或者衬底的连接衬垫。第一连线20可以是任何导电的连线，例如金线或者铜线，可以是裸露的或者被包覆的。在所示的示例中，如通常在半导体封装中使用的，连线20包括1.3mil的金线。

第二连线30的第一端32在第一连线20的第一侧上连接到第二表面28，以及第二连线30的第二端34在第一连线20的相反的第二侧上连接到第二表面28。第二连线30由此在邻近于第一连线20第二端26处在第一连线20之上形成环扣。第二连线30在第一连线20受到外力时防止第一连线20从第二表面28剥离，所述外力例如是由于处理或者在其中塑模化合物被配置在连线20和第一和第二表面24和28之上的封装工艺期间导致的外力。就此而言，第二连线34可以与第一连线20在第二连线30与第一连线20交叉的位置处接触。

可以利用现有的线接合设备将第二连线30连接到第二表面28。此外，第二连线30优选与第一连线20相同。由此，如果第一连线20是1.3mil的金线，则第二连线30优选地也是1.3mil金线。在本发明的优选实施例中，在球焊之后进行针脚式接合，由此将第二连线30连接到第二表面28。