[发明专利]一种低温导电胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低温导电胶及其制备方法。

背景技术

导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂；是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。目前导电胶已广泛应用于发光二极管(LED)、液晶显示屏(LCD)、印刷线路板组件(PCBA)、薄膜开关、智能卡、点阵块、陶瓷电容等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

本导电胶具有室温固化、导电温度性优宽范围、粘接强度高、操纵简便等多项优点。应用：微波元器件引线连接、印刷线路板线路连接、金属丝网屏蔽条粘接以及金属与金属粘接。

发明内容

本发明的目的在于提供一种优良低温导电胶，可用于广泛应用于发光二极管(LED)、液晶显示屏(LCD)、印刷线路板组件(PCBA)、薄膜开关、智能卡、点阵块、陶瓷电容等电子元件和组件的封装和粘接。

本发明的另一目的在于提供一种导电胶的制备方法。

本发明的目的是通过如下技术方案实现的，一种低温导电胶，其特征在于，该导电胶由下述质量百分比含量的原料制备而成：

金属纤维    50-55％；

金属粉末    5-10％；

载体A     15-20％；

载体B     15-20％；

偶联剂    0.2-1％；

防老剂    0-1％。

所述金属纤维为铜纤维、银纤维或镍纤维，半径为0.1-25μm，长度为1-1000μm。

所述金属粉末为铜粉、银粉或镍粉，金属粉末为球状粉末，半径为0.1-10μm。

所述载体A由下述质量百分比含量的原料制备而成：

热固型树脂    80-85％；

固化剂        15-20％。

所述载体B由下述质量百分比含量的原料制备而成：

溶剂型树脂    30-35％；

高沸点溶剂    65-70％。

所述热固性树脂为环氧树脂；所述溶剂型树脂选用聚酯树脂或聚氨树脂。

所述固化剂选用改性胺固化剂，改性脂肪胺、改性芳香胺或改性多元胺；所述高沸点溶剂为1，4-丁内酯、己二酸二乙酯或乙二醇丁醚醋酸酯中的一种。

所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、KH-551、KH-590或KH-602。

所述防老剂为抗氧化剂264、防老剂4020或防老剂DNP。

本发明还给出了该低温导电胶的制备方法，该方法包括下述步骤：

1)载体A：称量质量百分比为80-85％的热固型树脂和15-20％的固化剂于三口烧瓶内高速搅拌至均匀；备用；

2)载体B：称量质量百分比为30-35％的溶剂型树脂和65-70％的高沸点溶剂，于70-100℃水浴锅内高速搅拌2-5小时，使树脂完全溶解于溶剂中；备用；

3)银浆的制备：

将制得的15-20％载体A、15-20％载体B、50-55％金属纤维、5-10％金属粉末、0.2-1％偶联剂充分混合，然后使用三辊研磨机按照每一千克每遍3-15分钟、研磨分散3-5遍，使之形成均匀的混合相；然后加入0-1％防老剂，继续研磨2-3遍，分散均匀即得导电胶。

本发明用金属微纤维代替了金属粉末做主要的导电填料。这样导电填料获得金属微纤维的细纤维的形式，有许多点彼此接触；能够保持比常规导电浆料更大一些导电路径，导电性能更佳。同时，使得导电填料分散到树脂后相互交织在一起，增加了材料的相互结合的能力，材料更加牢固。有更好的硬度和粘接剪切强度。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明作进一步详细说明。需要说明的是，下述实施例仅用于说明本发明，但并不用于限制本发明的实施范围。

除另有说明，本发明下述所采用的原料加入量均为质量百分比。

实施例1

先制备载体A：

称量质量百分比为环氧树脂85％和改性脂肪胺15％于三口烧瓶内高速搅拌，使树脂完全溶解于溶剂中，备用；

制备载体B：

称量质量百分比为聚氨树脂32％和己二酸二己酯68％，于水浴锅内高速搅拌，水浴温度为70℃，搅拌时间为5小时，使树脂完全溶解于溶剂中，备用；

按照下列比例称量材料：

银纤维       52％；

银粉         8％；

载体A        19％；