[发明专利]一种无卤型低温固化银浆及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电浆料，特别涉及一种无卤型低温固化银浆及其制备方法。

背景技术

自从2009年起，欧盟国家纷纷推行了卤素限制法令，限制进入欧盟国家的电子产品中卤素的含量。而电子浆料主要用于电子产品的键盘线路和薄膜开关等中，因此导电浆料有机部分的无卤化也势在必行。

一般薄膜开关和键盘线路等使用的导电银浆有机载体部分都以含有卤素的为主。这种有机体系干燥时间短，附着力强，干膜电阻值低，抗挠曲性能好。而一般的无卤导电银浆的干燥时间要远远高于含有卤素的银浆，且导电效果和其它性能也不理想。随着科技的发展，键盘及薄膜开关市场在不断的扩充，低温固化银浆的需求量也在不断加大。另外，银价不断上涨，导致银浆的成本也在不断增加。因此，银浆的成本也就成为了键盘及薄膜开关生产厂家关注的焦点。寻找一种可以替代银粉的低成本填料也就成为了一个降低银浆成本的途径。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤型低温固化银浆及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明一种无卤型低温固化银浆采用如下技术方案：

一种无卤型低温固化银浆，该固化银浆是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                40～50％，

溶剂：                  37～46％，

高分子树脂：            8～20％，

添加剂：                1～3％；

所述导电粉为片状银粉和银包镍粉的混合物；所述片状银粉和银包镍粉占所述导电粉的质量百分数分别为90～95％、5～10％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯中一种或几种；所述高分子树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂中一种或几种；所述添加剂包括偶联剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

本发明较佳实施例中所述无卤型低温固化银浆是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                40～42.5％，

溶剂：                  40～46％，

高分子树脂：            12～15％，

添加剂：                2～2.5％；

所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纤剂醋酸酯中一种或两种；所述高分子树脂为聚酯树脂或聚氨酯树脂中一种或两种；所述添加剂包括偶联剂、增稠剂、流平剂中的两种。

本发明较佳实施例中所述片状银粉颗粒直径为3～10μm，振实密度为1.5～4.0g/ml；所述银包镍粉颗粒直径为5～15μm，振实密度为3.0～4.0g/ml。

本发明较佳实施例中所述偶联剂为有机硅烷偶联剂A-174，增稠剂为气相二氧化硅LM150，分散剂为毕克BYK-310。

本发明较佳实施例中所述高分子树脂包括Dynapol L205、SKES-300型聚酯树脂、东洋纺织500型聚酯树脂、R-60B型聚酯树脂和R-40B型聚酯树脂。

本发明较佳实施例中所述无卤型低温固化银浆是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                        40％，

溶剂：                          46％，

高分子树脂：                    12％，

偶联剂                          1％，

分散剂                          1％；

所述导电粉为颗粒直径为3～10μm的片状银粉和直径为5～15m的银包镍粉的混合物，所述片状银粉和银包镍粉的质量比为90∶10；所述溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纤剂醋酸酯，其质量比为1∶4；所述高分子树脂为Dynapol L205；所述偶联剂为有机硅烷偶联剂A-174；所述分散剂为毕克BYK-310。

本发明较佳实施例中所述无卤型低温固化银浆是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                        50％，

DBE：                           18％，

乙基卡必醇醋酸酯：              15％，

丙二醇甲醚醋酸酯：              4％，

ES-300：                        6％，

东洋纺织500：                   6％，