[发明专利]一种引线框架的焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架的焊接方法。

背景技术

焊接是现在机械制造业中一种很重要的工艺方法，随着电子产品的小型化、微型化及高性能化，对焊接工艺的要求也就越来越高。在电子、微电子元器件的生产制造过程中，焊接的可靠性问题成为许多人关注的焦点问题，能在提高焊接可靠性的同时降低焊接对元器件的损伤是现代电子产品质量的保证。

目前，从硬度、延展度和性价比方面综合考虑，焊接工艺中的引线框架的材质一般选用铜或者是磷氢铜。但是由于铜是一种极易氧化的金属材料，氧化后会大大影响焊接效果，也就影响了焊接的品质及可靠性。为防止引线框架氧化、降低储存成本，通常会在引线框架上镀一层不易氧化的物质，行业中通常选用镍作为镀层。镀镍层的引线框架焊接可靠性、操作性、易氧化程度是最适中的一种，所以在行业普遍使用。

但是镀镍层的引线框架还是存在以下缺点：

(1)引线框架上的焊点容易拖焊，即元器件引脚与焊盘间没有形成金属化合物，焊接不可靠；

(2)焊接时引线框架焊盘表面不容易上锡，焊接时间比较长。

回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。它的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接。而回流焊技术使用的的设备是回流焊机，也叫再流焊机。回流焊机从入口与出口之间依次分布设定工作参数的五个区域，这些区域包括升温区、预热区、熔锡区、浸润区和冷却区。而采用回流焊机进行焊接的方法包括以下步骤：

(1)印刷焊锡膏阶段：在电路板的焊盘表面上涂上焊锡膏；

(2)贴片阶段：将SMT元器件贴放到电路板的焊盘相应的位置上，由于焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；

(3)焊接阶段：让贴装好元器件的电路板进入回流焊机；贴装好元器件的电路板依次经过回流焊机的升温区、预热区、熔锡区、浸润区和冷却区，使焊锡膏经过干燥、预热、熔化、浸润和冷却后将元器件焊接到电路板的焊盘上；

(4)焊接完成后取出电路板放至室温，然后送检。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种引线框架的焊接方法。该焊接方法操作简单，是在现有的引线框架焊接方法的基础上，通过改变工艺方法有效地增强元器件和引线框架间焊接的可靠性。

本发明目的可以通过以下技术措施来实现：一种引线框架的焊接方法，包括以下步骤：

(1)打磨阶段：将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉，露出引线框架的焊盘位置的材质铜，

(2)印刷焊锡膏阶段：在引线框架上的焊盘位置上印刷焊锡膏；

(3)贴片阶段：将元器件贴合在引线框架上的焊盘的焊锡膏上；

(4)焊接阶段：将引线框架送入回流焊机中进行焊接；

(5)焊接完成后取出引线框架放至室温，然后送检。

本发明改变了现有技术中元器件引脚与焊盘表面镍焊接的方法，将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉，露出引线框架的材质铜，此时焊盘位置的表面是铜，容易上焊锡膏，也使元器件引脚与铜直接焊接。焊锡膏与铜焊接时更容易形成熔核，从而使元器件与焊盘表面的结合更加牢固，增强了焊接可靠性，达到提升品质要求。

本发明中所述的步骤(1)中采用激光打磨将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉。

本发明中在步骤(1)引线框架的焊盘位置上的镀层镍打磨掉后须在4小时内进行步骤(2)的操作，即在焊盘位置上印刷焊锡膏，然后继续进行步骤(3)～(5)的操作。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

(1)本发明中将引线框架上的焊盘位置的镀层镍打磨掉，露出引线框架材质铜，使焊盘位置的表面是铜，元器件引脚直接与铜焊接，由于焊锡膏直接印刷在铜上，焊接时焊锡膏与铜之间更容易形成熔核，焊点不会出现拖焊，从而使元器件与焊盘表面的结合更加牢固，增强了焊接可靠性，达到提升品质要求。

(2)本发明的引线框架飞焊盘表面经过打磨祛除镀层镍后，在焊盘露出的表面铜上更容易上焊锡膏，从而有效的缩短焊接时间。

(3)本发明只是打磨祛除引线框架焊盘位置的镀层镍，并没有改变引线框架的材质，也没有改变镀层材质，不需要特殊的存储条件，因而不仅没有增加任何材料费用，也没有增加存储费用。

(4)本发明采用的激光打磨，操作容易，没有增加生产难度。

(5)本发明只是在现有的元器件引脚与焊盘表面镍焊接的方法的基础上，增加了打磨祛除引线框架焊盘位置的镀层镍的工序，即可实现增强元器件与引线框架间焊接的可靠性，而且整个方法简单，容易操作，适于推广应用。

附图说明