[发明专利]用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201010294143.X 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN101948668A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 邹威;徐群星;杨丰彰;施忠仁 申请(专利权)人: 广州宏仁电子工业有限公司
主分类号: C09J163/02 分类号: C09J163/02;C09J113/00;C09J133/00;C09J9/00;C09J11/06;C09J11/04
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 511000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 制备 软式 铜板 材料 阻燃 胶粘剂 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:由原料:无卤环氧树脂、增韧剂、氮系阻燃剂、磷系阻燃剂、固化剂及促进剂和溶剂制成,其中,配方中总磷氮元素质量比为1.5∶1~2.5∶1。

2.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:由以下原料按质量百分比制成:

无卤环氧树脂      15~20%,

增韧剂            8~18%,

氮系阻燃剂        4~8%,

磷系阻燃剂        10~15%,

固化剂            1.0~2.0%,

促进剂            0.01~0.1%,

溶剂              40~60%。

3.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述无卤环氧树脂具体采用双酚A型树脂,环氧当量EEW:180~194;或树脂结构含较多苯环刚性结构单元树脂。

4.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述溶剂具体采用甲乙酮MEK、乙二醇甲醚MCS、丙酮ACETONE。

5.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述增韧剂采用端羧基改性丁腈橡胶CTBN及环氧改性丙烯酸型增韧树脂。

6.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述氮系阻燃剂采用MELAMINE CYANURATE三聚氰酸尿酸盐。

7.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述磷系阻燃剂采用FAR-03聚磷酸盐。

8.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述固化剂采用芳香胺型固化剂,如4,4-二胺基二苯砜、3,3-二胺基二苯砜或酸酐类固化剂。

9.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述促进剂采用四国化成的咪唑类促进剂。

10.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂的制备方法,其特征在于步骤为:

第一步,将无卤环氧树脂预先分散在溶剂中,记录为A组份;

第二步,将增韧剂预先分散在溶剂中,记录为B组份;

第三步,将以上A组份,B组份,氮系阻燃剂,磷系阻燃剂,促进剂及固化剂加入剩余溶剂中,经搅拌均匀后,制得本发明的无卤阻燃胶粘剂。

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