[发明专利]用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂及其制备方法有效
申请号: | 201010294143.X | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN101948668A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 邹威;徐群星;杨丰彰;施忠仁 | 申请(专利权)人: | 广州宏仁电子工业有限公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J113/00;C09J133/00;C09J9/00;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 511000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制备 软式 铜板 材料 阻燃 胶粘剂 及其 方法 | ||
1.一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:由原料:无卤环氧树脂、增韧剂、氮系阻燃剂、磷系阻燃剂、固化剂及促进剂和溶剂制成,其中,配方中总磷氮元素质量比为1.5∶1~2.5∶1。
2.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:由以下原料按质量百分比制成:
无卤环氧树脂 15~20%,
增韧剂 8~18%,
氮系阻燃剂 4~8%,
磷系阻燃剂 10~15%,
固化剂 1.0~2.0%,
促进剂 0.01~0.1%,
溶剂 40~60%。
3.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述无卤环氧树脂具体采用双酚A型树脂,环氧当量EEW:180~194;或树脂结构含较多苯环刚性结构单元树脂。
4.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述溶剂具体采用甲乙酮MEK、乙二醇甲醚MCS、丙酮ACETONE。
5.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述增韧剂采用端羧基改性丁腈橡胶CTBN及环氧改性丙烯酸型增韧树脂。
6.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述氮系阻燃剂采用MELAMINE CYANURATE三聚氰酸尿酸盐。
7.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述磷系阻燃剂采用FAR-03聚磷酸盐。
8.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述固化剂采用芳香胺型固化剂,如4,4-二胺基二苯砜、3,3-二胺基二苯砜或酸酐类固化剂。
9.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂,其特征在于:所述促进剂采用四国化成的咪唑类促进剂。
10.如权利要求1所述一种用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂的制备方法,其特征在于步骤为:
第一步,将无卤环氧树脂预先分散在溶剂中,记录为A组份;
第二步,将增韧剂预先分散在溶剂中,记录为B组份;
第三步,将以上A组份,B组份,氮系阻燃剂,磷系阻燃剂,促进剂及固化剂加入剩余溶剂中,经搅拌均匀后,制得本发明的无卤阻燃胶粘剂。
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