[发明专利]用于液晶显示模块中背光模块的导光体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于液晶显示器中背光模块的导光体的制造方法。此外，本发明是关于此类导光体。再者，本发明涉及包含此类导光体的液晶显示模块。 

背景技术

现有的液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)模块包括LCD面板与背光模块，其中LCD面板的一侧粘着于背光模块的发光侧。背光模块包括导光体(Light Guide)与光源，例如一个或数个发光二极管(Light-emitting diode，LED)。 

一般而言，导光体由塑型材料构成，其现有上以注塑成型制成。 

LCD面板包括多个像素元件，通常设置成矩阵构造，其中每个像素元件皆充当光开闭器，且可个别控制为透光状态或不透光状态。通过选择性控制每个像素，可形成(动态)影像。背光模块所产生的光，可通过LCD面板的透光像素，且会被不透光像素挡住，以形成发光的影像于LCD面板未连结于背光模块的一侧上。 

光源(一个或多个LED)的光耦合进入导光体，并通过特殊的内部耦合结构，可改善横跨导光体光分布的均匀度。此外，其外部耦合结构需要特别设计以达成足够均匀的光分布。 

近来，LCD模块的总厚度逐渐减少，同时导光体表面对角线(diagonal)尺寸也逐渐增加。因此导光体厚度也已被减少，从大约0.6毫米(mm)降至大约0.2毫米。 

LED厚度需要减少来配合导光体厚度，以避免由于LED高度与导光体厚度之间明显的不匹配，所造成的额外的光内部耦合损失。举例来说，为了达成无损失的光内部耦合，厚度0.28毫米导光体的LED厚度，应将近0.3毫米左右(亦即，LED有效率的光输出高度，总是些微小于LED实际的物理厚度，亦即，在此情况下小于0.3毫米)。然而，薄LED的发光强度会因为 LED厚度减少而变弱。 

虽然LED厚度逐渐减少，但导光体厚度的减少趋势更为明显，亦即，欲达成较薄导光体的规画(roadmap)，较欲减少LED厚度的规画更加积极。 

总结来说，减少导光体厚度将造成导光体的光输出减少，因此减少模块亮度，该等以下趋势所造成的结果： 

相对于LED厚度而减少的导光体厚度，会降低LED与导光体的内部耦合效率； 

减少LED高度来与导光体厚度的减少一致，也将造成较低的导光体亮度，因为较薄的LED(仍)有较低的LED发光强度。 

此外，导光体厚度欲减少时，以注塑成型制成导光体的的方式会遇到某些困难。例如在注塑成型制作工艺中，塑型材料必须先液化(通常通过加热)，然后在压力下被射出进入铸模。 

由于液化塑型材料具相对高的粘度，故液化塑型材料必须流经的区块，需具有一定的尺寸。若特定区块的尺寸太小，则液化塑型材料将不能够完全填满此特定区块，或可能完全没填入。由于此限制，故需要另一生产制作工艺。 

发明内容

为解决上述问题，本发明实施例是关于导光体的制造方法，其可包括以下步骤：提供薄膜(foil)；在高于薄膜材料玻璃转变温度的第一温度按压薄膜，以形成导光体的厚度轮廓于薄膜中。 

此外，本发明实施例是关于根据如以上所述方法自薄膜制造的导光体。此外，本发明实施例是关于可包括此类导光体的背光模块。再者，本发明实施例是关于包含此类导光体的液晶显示模块。此外，本发明实施例是关于包含此类液晶显示模块的电子装置。 

由以下本发明具体实施例更特定的说明，本发明前述与其他特征将显而易见。 

附图说明

本发明通过范例例示，且不欲被所附图示限制，其中类似的标记代表类似的元件。 

图1示意性显示LCD显示模块的剖视图； 

图2示意性显示LED与导光体的安排； 

图3显示根据本发明导光体的制造方法的流程图； 

图4a、图4b、图4c示意性显示在第一形成制作工艺之后，导光体的布局； 

图5a、图5b示意性显示在第二形成制作工艺之后，导光体的布局； 

图6a、图6b、图6c、图6d示意性显示在第三形成制作工艺之后，导光体的布局； 

图7a、图7b示意性显示根据具体实施例导光体的布局。 

主要元件符号说明 

LM  LCD模块 

LCD LCD面板 

OS  光学(薄膜)堆叠 

BL  背光模块 

LG  导光体 

LS  光源 

B1  发光表面 

RF  反射体 

W   楔形部分 

F   薄膜