[发明专利]用于均匀出气的气体分配器有效
| 申请号： | 201010296275.6 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101949007A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 王国斌;邱凯;朱建军;张永红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 均匀 出气 气体 分配器 | ||
1.一种用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述气体分配器包括相互连通的至少一路进气管和二个以上密闭气体分配腔，所述进气管和气体分配腔沿气流运行方向依次固定连接，相邻两个气体分配腔之间藉一连接壁相互间隔，且所述连接壁面上分布一个以上配气孔。
2.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述相邻两个气体分配腔之间通过复数个焊点相互焊接固定。
3.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述配气孔的孔径小于进气管的管径。
4.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：同一连接壁面上分布有复数个孔径相同的配气孔，而分布在任意两个连接壁面上的配气孔孔径相异。
5.根据权利要求4所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：分布在同一连接壁面上的复数个配气孔和分布在相邻连接壁面的复数个配气孔在气流运行方向上呈交错分布状态。
6.根据权利要求4所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：各连接壁上的配气孔孔径沿气流运行方向依次减小。
7.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述各气体分配腔的长度沿气流运行方向依次减小。
8.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述进气管和气体分配腔沿水平方向依次排布。
9.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述进气管和气体分配腔按由下到上的顺序沿竖直方向依次排布。
10.根据权利要求1所述的用于均匀出气的气体分配器，其特征在于：所述气体分配腔具有环形或多边形横截面。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
