[发明专利]LED灯的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电灯，特别涉及LED灯的制造方法。

背景技术

虽然LED装置方便应用在小体积的空间内，但是仍有散热的问题必须处理。若无法有效散热，高温会造成LED的发光效率降低、寿命减少及波长偏移等不利效果，甚至烧毁LED磊芯片。特别是在高功率的应用上，例如照明用途的LED装置产生的热能较高，因此散热不足而引起的情况更严重。

习知技术通常会额外设计散热机构处理这些热能。但散热机构的体积通常很大，因此这种灯泡的体积比传统的灯泡大很多，因此使得灯泡的结构变得复杂，在制造上更需要增加接合散热器的步骤，造成组装的困难。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的在于提出一种LED灯的制造方法。

为达到上述目的，本发明一种LED灯的制造方法包含下列步骤，准备具有第一电极、第二电极及腔室的灯头，将电阻器焊接至该第一电极，再将导热绝缘材料填入该腔室中，接着将电路板贴附在该导热绝缘材料上，且与该第二电极及该电阻器焊接，最后将LED装置焊接于该电路板上。

为达到上述目的，根据本发明，一种LED灯的制造方法包含下列步骤，准备具有第一电极、第二电极及腔室的灯头，将导线焊接至该第一电极，再将导热绝缘材料填入该腔室中，接着将电路板贴附在该导热绝缘材料上，且与该第二电极及该导线焊接，最后将LED装置焊接于该电路板上。

为达到上述目的，根据本发明，一种LED灯的制造方法包含下列步骤，准备具有第一电极、第二电极及腔室的灯头，将电阻器焊接至该第一电极，再将导热绝缘材料填入该腔室中，接着将具有穿孔的电路板贴附在该导热绝缘材料上，且与该第二电极及该电阻器焊接，将导热件的一端穿过该穿孔埋入该导热绝缘材料中，另一端露出，再将该LED装置固定在该导热件的另一端上，最后将该LED装置焊接于该电路板上。

本发明的制造方法具有简单、快速及低成本的优点，特别适合用来制造可取代传统灯泡的LED灯。

附图说明

图1-6为本发明第一实施例各制造步骤的剖视图；

图7-11为本发明第二实施例各制造步骤的剖视图；以及

图12-15为本发明第三实施例各制造步骤的剖视图。

具体实施方式

图1-6为本发明LED灯第一实施例各制造步骤的剖视图。如图1所示，先准备灯头10，其具有电极12和14及腔室16。不论是传统钨丝灯泡的灯头E12、E14、E17、E26及E27、传统卤素灯泡的灯头MR16及GU10或其它标准灯头，都具有电极12和14供连接电源，且具有腔室16。如果使用传统钨丝灯泡的灯头，电极14会有螺旋纹外形18，如图1所示。如图2所示，将电阻器20的一端焊接至电极12，然后如图3所示，将导热绝缘材料22填入腔室16中。导热绝缘材料26可以选用环氧树酯，或者导热粉末，例如氧化铝、氮化铝、氮化硼或其它导热材料，或者二者的混合物。将环氧树酯与导热粉末混合的导热绝缘材料，其导热效果会比只使用环氧树酯的导热绝缘材料更好。直接使用导热粉末压实充填的导热绝缘材料亦可得到良好导热效果。也可以选用其它材料作为导热绝缘材料26，较佳者，其导热系数介于0.25至30W/mK之间。接着如图4所示，将电路板24机械性地接触导热绝缘材料22并焊接至电极14，电阻器20的另一端也焊接至电路板24。如本技术领域的具有通常知识者所熟悉的，电路板24的底部通常含有帮助散热的金属层，因此电路板24贴在导热绝缘材料22上，会有良好的热导效果。最后如图5所示，将LED装置26焊接于电路板24上，因而与电阻器20串联在电极12和14之间。可在LED装置26焊接至电路板24以后加热，以加速导热绝缘材料22固化。在腔室16中的导热绝缘材料22于此LED灯通电发光时，提供热信道将LED装置26产生的热能传导至电极14进行散热，也可帮助埋在导热绝缘材料22中的电阻器20散热。如需要的话，LED灯可加装灯罩28，如图6所示。灯罩28可选用玻璃盖、塑料盖、环氧树酯或硅胶。如果选用玻璃盖或塑料盖，可使用胶合、卡榫或螺牙等机械方式将其接合在灯头10的末端上。如果选用环氧树酯或硅胶，则将其直接涂布在电路板24的上方，其用量足够完全包住电路板24及其上的所有组件，需要的话，予以加热固化。