[发明专利]带RFID标签的金属盖及金属物品

权利要求书

1.一种带RFID标签的金属盖，其特征在于，其是密封容器的金属盖，其中，具备IC芯片及天线的RFID标签隔着绝缘部件被装配。

2.根据权利要求1所述的带RFID标签的金属盖，其中，

所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板，

所述RFID标签隔着所述绝缘部件被装配于所述开封用引板的环状孔内。

3.根据权利要求2所述的带RFID标签的金属盖，其中，

所述RFID标签被所述绝缘部件覆盖，并通过将所述绝缘部件压入所述环状孔内，使所述RFID标签装配于所述环状孔内。

4.一种金属容器，其特征在于，其具有容器主体和密封该容器主体的金属盖，其中，所述金属盖由权利要求1～3中的任一项所述的带RFID标签的金属盖构成。

5.一种带RFID标签的金属物品，其特征在于，具有：

一部分或全部由金属部件构成的金属物品，和

具备向外部突出的接触部件的RFID标签用的IC芯片；

所述金属部件和所述IC芯片隔着所述接触部件电连接，由此该金属部件发挥作为RFID标签用天线的功能。

6.根据权利要求5所述的带IC标签的金属物品，其中，

所述金属物品为金属制的容器，所述金属部件由所述金属制的容器的一部分构成。

7.根据权利要求5或6所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述金属部件由密封容器的金属盖构成。

8.根据权利要求7所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述金属盖与所述容器的主体部绝缘。

9.根据权利要求8所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述容器的主体部由表面被树脂覆盖的树脂覆盖金属材料构成。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板，

所述IC芯片被配设于所述开封用引板的环状孔内，所述接触部件与所述开封用引板接触，由此所述金属盖与所述IC芯片电连接。

11.根据权利要求10所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述IC芯片利用密封部件覆盖，通过将该密封部件压入所述环状孔内，所述IC芯片被装配于所述环状孔内。

12.根据权利要求10或11所述的带RFID标签的金属物品，其中，

所述开封用引板具备可卡定所述接触部件的卡定沟。