[发明专利]一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010296836.2 申请日: 2010-09-29
公开(公告)号: CN101950597A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 张宇阳 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H01B5/14;H05K9/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 712021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 屏蔽 用银铝 浆料 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于电磁屏蔽用浆料技术领域,特别涉及一种电磁屏蔽用银铝浆料及其制备方法。

背景技术

随着信息技术的飞速发展,计算机网络、信息处理设备、电子通信设备及各种电器设备作为信息技术的载体已在各个行业广泛应用,特别是随着电子元件小型化、高度集成化以及电子仪器仪表轻量化、高速化和数字化;电磁信号,由于其易受外界电磁干扰而出现动作失误,从而带来严重后果,因此必须采取各种有效防护措施,才能保障其不受干扰和瘫痪。从电磁信号泄露失密方面而言,无论军事机密或是商业机密,通过电磁波的泄露,都会给相关单位造成极大的损失,为此必须采取相应的屏蔽措施,防止电磁信号泄露和被侦测,以防失密。从预防电磁波污染来讲,现在对各种电磁污染危害的防护已引起环保部门和有关方面的高度重视,屏蔽电磁污染使其限定在一定区域,已成为环保领域最为活跃的研究课题之一。

电磁屏蔽主要是用来防止高频电磁场的影响,从而有效地控制电磁波从某一区域向另一区域进行辐射传播。其中电磁屏蔽用浆料是电磁屏蔽主要的方法之一。电磁屏蔽浆料由合成树脂、导电填料、溶剂配制而成,将其涂覆于基材表面形成一层固化膜,从而产生导电屏蔽效果。涂覆方法主要采用喷涂、刷涂、浸涂和辊涂等。导电浆料作为电磁屏蔽材料的最大优点是成本低,简单实用且适用面广,使用最多的是银系导电浆料,也是开发最早的品种之一。

目前常用的电磁屏蔽用导电浆料主要是以复合法制得的,它由树脂、稀释剂、添加剂以及导电性填料等所组成。树脂具有粘接性,常用的有环氧树脂、聚氨酯、酚醛、聚酰亚胺、丙烯酸等树脂。使用时可根据其固化条件,耐温、耐磨、硬度、挠曲等要求加以选择,也可将各类树脂混合使用以获得综合性能。稀释剂和添加剂用以降低树脂的粘度,浸润填充物,常用的有甲基溶纤剂、松木油、乙二醇丁醚醋酸酯等。稀释剂一般不采用溶剂型的,以避免发生气泡而降低导电性和粘接性。添加剂用来改进导电胶的性能,如分散剂能使导电填料充分分散,补强剂能增大附着力等

现有的电磁屏蔽用导电浆料以金、银、镍系列为主,金粉的导电性最高,化学稳定性好,但价格昂贵,以致使用受到限制。银粉的导电性也很优良,价格较金粉为低,虽然配胶后易沉淀,有“迁移”现象,但还是较为普遍采用。铜、镍的性能与银相近,价格比银低得多,但易氧化,导电性不稳定,浆料的耐久性差。其它种类的很少有报道,为人们提供一种物美价廉的电磁屏蔽用导电浆料也就成为大家的研究目标之一。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种电磁屏蔽用银铝浆料,该浆料导电性能好、附着力强,且该浆料具有优异的电磁屏蔽性能,能隔绝绝大部分的电磁辐射对人体的伤害。

本发明的另一个目的是提供一种上述浆料的制备方法,在制备的过程中所用的是现有的浆料的生产设备,故在浆料的生产加工过程中不需要另外进行新的投资,同时有利于环境保护和含有此银铝浆的电子产品的回收与重复利用。

为实现上述目的,本发明采用以下的技术方案:

一种电磁屏蔽用银铝浆料,以质量分数计,包括50~80%的金属粉、10~40%的有机载体、5~10%的分散剂、2~12%的消泡剂、3~10%的表面活性剂;

所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80~80∶20的质量比组成;

所述的有机载体是在将树脂与有机溶剂按照10∶90~46∶54的质量比混合而得到,所述的树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种或几种,所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基异丁基酮中的一种或几种。

所述的片状银粉的大小为1~10μm,铝粉的颗粒大小为3~10μm。

所述的分散剂为磷酸三酯、1,4-二羟基磺酸胺或有机硅油。

所述的消泡剂为十二烷基磺酸钠、2-甲基-4-乙基咪唑或乙烯基二苯甲烷。

所述的表面活性剂为聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油酯或乙二胺羧酸三甘油酯。

一种电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法,包括以下步骤:

1)在65~80℃条件下,将树脂与有机溶剂按照10∶90~46∶54的质量比混合,树脂溶解后得到有机载体,所述的树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂中的一种或几种,所述的有机溶剂为乙二醇乙醚醋酸酯、醋酸乙酯、甲基异丁基酮中的一种或几种;

2)以质量份数计,将50~80份的金属粉与20~40份的有机载体混匀,所述的金属粉由片状银粉与铝粉按照20∶80~80∶20的质量比组成;再加入5~10份的分散剂、2~12份的消泡剂和3~10的表面活性剂,充分混匀后,辊轧至小于5μm,过滤得到电磁屏蔽用银铝浆料。

所述的电磁屏蔽用银铝浆料的制备方法,具体包括以下步骤:

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