[发明专利]一种LED及其封装方法

权利要求书

1.一种LED，包括基板和LED芯片，所述基板上设置至少两个凹形的第一腔体，每个第一腔体的底部都放置所述LED芯片，其特征在于，所述基板上还设有凹形的第二腔体，所述第二腔体位于所述第一腔体上方，且与所述第一腔体贯通，所述第一腔体和第二腔体内填充胶体，所述胶体在所述第二腔体的出口形成出光面。

2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔体内填充的胶体为荧光胶，所述第二腔体内填充的胶体为透明胶。

3.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔体具有至少三个，相邻第一腔体之间的间距由所述基板的边缘至中心逐步递增。

4.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述第二腔体底部位于相邻所述第一腔体之间的位置设有加强筋。

5.如权利要求1所述的LED，其特征在于，还包括设置在所述基板底面上的至少两块热沉，所述热沉的位置与所述第一腔体的位置一一对应。

6.如权利要求5所述的LED，其特征在于，所述热沉的面积大于与其对应的第一腔体的底部面积。

7.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述第一腔体具有至少四个，每个第一腔体底部放置至少一个LED芯片，所述LED芯片采用矩阵式电连接结构。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A：向第一腔体注入胶体后通电测试各LED芯片的性能参数；

步骤B：若所述LED芯片的性能参数符合要求，则在烘干第一腔体的胶体后向第二腔体注入胶体，若LED芯片的性能参数不符合要求，则在烘干后进行返修，直到LED芯片的性能参数符合要求后向第二腔体注入胶体。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤A中，所述LED芯片的性能参数包括发光颜色均匀性和/或发光亮度。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤A中，所述胶体为荧光胶，且采用全自动定量点胶机向第一腔体中一次性注入荧光胶。