[发明专利]模块板的金手指结构无效
申请号: | 201010297399.6 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN102438395A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 手指 结构 | ||
【权利要求书】:
1.一种模块板的金手指结构,排列设置于模块板的表面一侧板边上,各金手指结构包括一导电触片(1)和由该导电触片(1)一侧延伸至模块板板边的引脚(2),其特征在于:该引脚(2)另一侧与导电触片(1)的夹角之间延伸出一倒角块(3)。
2.根据权利要求1所述的模块板的金手指结构,其特征在于:所述倒角块(3)呈直角三角形,其两条直角边分别与导电触片(1)和引脚(2)之间的夹角边重叠。
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