[发明专利]无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅焊锡膏，其特征在于：包括：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量。

2.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的有机酸活性剂为：丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、苹果酸、酒石酸、水杨酸、吡啶酸、邻氨基苯甲酸、甲基丁二酸、马来酸、苯甲酸、月桂酸、棕榈酸、硬脂酸、油酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的促进剂为：三乙醇胺、二乙醇胺、苯并三氮唑、2-乙基咪唑中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的表面活性剂为：FSN100、FC4430、OP-10、油酰氨基丙氨盐中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的有机溶剂为：二乙二醇二丁醚、二乙二醇单辛醚、二乙二醇单己醚、OG、二乙二醇单己醚、乙二醇丁醚、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的软化剂采用环氧大豆油。

7.根据权利要求1所述的无铅焊锡膏，其特征在于：所述的聚合松香和氢化松香均为国产松香。

8.一种无铅焊锡膏的制作方法，其特征在于：聚合松香、氢化松香、改氢化蓖麻油、有机酸活性剂、表面活性剂、软化剂、促进剂、抗氧剂、有机溶剂，上述材料的重量百分比分别为，聚合松香：20～35％、氢化松香：10～25％、改性氢化蓖麻油：3～8％、有机酸活性剂：5～15％、表面活性剂4～15％、软化剂：5～10％、促进剂：0.2～2％、抗氧剂：0.2～2％、含卤活性剂：0.01～0.02％、有机溶剂：余量，作为原料，先将聚合松香、氢化松香、抗氧剂加入有机溶剂中，在80～100℃左右搅拌溶解，将有机酸活性剂加入溶解物中，至溶解后加入改性氢化蓖麻油，待冷却至70℃～80℃左右加入表面活性剂及含卤活性剂搅拌均匀，加入促进剂和软化剂搅拌至溶解，冷却后得到焊膏。

按10～15％的配料比例称取上述焊膏到缸内，以23～25转/分的速度进入预搅拌状态，搅拌时间为3～5分钟，将按88～90％比例称好的焊料粉加入缸内，将转速设定到10～15转/分，搅拌10～15分钟后，抽真空，进入真空状态，搅拌速度为6～8转/分，1～3分钟内将匀速将真空抽至0.078～0.095Mpa，关闭真空阀，关闭搅拌，得到无铅焊锡膏。