[发明专利]一种不匹配封接应力释放结构

权利要求书

1. 一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：包括封接支撑环（13），所述封接支撑环（13）包括位于内圈的芯片焊接区（1）及位于所述芯片焊接区（1）外圈的外壳钎焊区（2），所述外壳钎焊区（2）与芯片焊接区（1）间通过应力释放区（3）相连。

2.根据权利要求1所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述应力释放区（3）由多个均匀对称分布在外壳钎焊区（2）与芯片焊接区（1）间的应力释放块组成，所述应力释放块与外壳钎焊区（2）及芯片焊接区（1）一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述应力释放块呈Z形。

4.根据权利要求1所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述封接支撑环（13）为方形或圆形。

5.根据权利要求1所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述芯片焊接区（1）上设有固定连接的红外MEMS芯片（7），芯片焊接区（1）与红外MEMS芯片（7）的形状相匹配；芯片焊接区（1）的中心区设有通孔（14）。

6.根据权利要求5所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述红外MEMS芯片（7）与芯片焊接区（1）相焊接固定。

7.根据权利要求1所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述封接支撑环（13）位于壳体（4）内，所述壳体（4）的两端分别凹设有第一定位槽（5）及第二定位槽（11），所述第一定位槽（5）与第二定位槽（11）内均设有窗口（6），所述窗口（6）间形成安装腔体（12）；窗口（6）与壳体（4）相密封固定；壳体（4）上设有密封管（9），所述密封管（9）与安装腔体（12）相连通；所述安装腔体（12）内设有安装台阶（8），封接支撑环（13）的外壳钎焊区（2）焊接固定于安装台阶（8）上。

8.根据权利要求7所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述窗口（6）与壳体（4）相焊接固定。

9.根据权利要求7或8所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述窗口（6）的材料包括玻璃。

10.根据权利要求7所述的一种不匹配封接应力释放结构，其特征是：所述密封管（9）的轴线与壳体（4）的轴线相垂直；密封管（9）的一端嵌置在壳体（4）内，并通过位于壳体（4）上的连接口（10）与安装腔体（12）相连通。