[发明专利]一种耐刮擦聚碳酸酯手机料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010298531.5 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN102311624A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 徐东;徐永;刘洁 申请(专利权)人: 深圳市科聚新材料有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L33/12;C08L51/00;B29B9/06;B29C47/92
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 杜启刚
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐刮擦 聚碳酸酯 手机 料及 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高分子材料技术领域,尤其涉及一种耐刮擦聚碳酸酯手机料及其制备方法。

背景技术

当前,随着手机的广泛使用,人们对手机的外壳性能要求也越来越高,不仅需要高抗冲,还要求其耐刮擦,在频繁的使用中,外壳无明显刮痕。现手机外壳通常采用PC/ABS合金作原料,耐摔但不耐刮擦,日常使用中,其外壳很容易被刮花,严重影响其美观。

为获得一种即高抗冲又耐刮擦的手机外壳,需要从其原材料着手,在兼顾材料高抗冲的前提下,改善材料表面硬度,从而提高其抗刮擦性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种不仅能够满足手机外壳高抗冲及各种加工性能要求、还具有耐刮擦性能的聚碳酸酯手机料及其制备方法。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是,一种耐刮擦聚碳酸酯手机料,按重量百分比由以下组分组成:

聚碳酸酯             60~90%;

耐刮擦剂             5~30%;

相容剂               1~3%;

增韧剂               2.5~3.5%;

抗氧剂               0.3~0.5%;

润滑剂               0.2~0.4%;

分散剂               0.2~0.5%。

所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸脂,其熔融指数为10~15g/10min。

所述的耐刮擦剂为聚甲基丙烯酸甲酯,折射率在1.2-1.5之间,熔融指数为14~20g/10min。

所述的相容剂为苯乙烯-马来酸酐-丙烯酸缩水酯三元共聚物。

所述苯乙烯-马来酸酐-丙烯酸缩水酯三元共聚物,按重量百分比,苯乙烯∶马来酸酐∶丙烯酸缩水酯为0.5∶1∶1。

所述增韧剂为核壳结构类的MBS;所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂和有机亚膦酸脂类的抗氧剂的复配物。

所述润滑剂为乙撑双硬脂酰胺;所述的分散剂为白矿油。

以上所述的耐刮擦聚碳酸酯手机料,按重量百分比由以下组分组成:

聚碳酸酯            73~78%;

耐刮擦剂            18~22%;

相容剂              1~3%;

增韧剂              2.5~3.5%;

抗氧剂              0.3~0.5%;

润滑剂              0.2~0.4%;

分散剂              0.2~0.5%。

一种上述耐刮擦聚碳酸酯手机料制备方法的技术方案,包括以下步骤:

a:按重量配比称取聚碳酸酯、耐刮擦剂及分散剂,混合均匀;

b:按重量配比称取其他助剂,与a步骤中混合好的材料一起入到混合器中继续混合直至均匀;

c:将b步骤中混合好的原料投入到双螺杆挤出机的加料斗,经熔融挤出,造粒;加工工艺如下:双螺杆挤出机一区温度160~180℃,二区温度230~250℃,三区温度260~270℃,四区温度260~270℃,五区温度260~270℃,六区温度260~270℃七区温度260~270℃,八区温度260~270℃,模头温度为270~280℃,停留时间1~2min,压力为12~18MPa。

以上所述的耐刮擦聚碳酸酯手机料的制备方法,包括自制相容剂的制备步骤:以过氧化苯甲酰为引发剂,以苯乙烯、马来酸酐、丙烯酸缩水酯为反应挤出单体通过挤出机进行熔融反应挤出,按重量百分比,苯乙烯∶马来酸酐∶丙烯酸缩水酯为0.5∶1∶1。

本发明具有以下有益效果:

1:使用的是表面硬度高的PMMA树脂作耐刮擦剂,外加GMA-g-SMA三元共聚物作相容剂和核壳类的MBS型抗冲击改善剂,所制得的材料不仅表面硬度高,不易刮花,且无珠光色彩;

2:在保证了所制得的手机料具有耐刮擦性的同时,还使用了核壳类的MBS型抗冲击改善剂,使其具有高韧性。

3:该手机料的制备工艺简单,易操作。

具体实施方式

本发明提供一种具有超韧且耐刮擦的手机料,其组成按重量配比为(%):聚碳酸酯60~90%,耐刮擦剂5~30%,相容剂1~3%,增韧剂2~5%,抗氧剂0.1~0.3%,润滑剂0.1~0.3%,分散剂0.2~0.5%。

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