[发明专利]一种慢断型表面贴装熔断器及其制作工艺

权利要求书

1.一种慢断型表面贴装熔断器，包括玻璃陶瓷基体(1)、设置在所述玻璃陶瓷基体(1)内的熔丝(2)以及设置在所述玻璃陶瓷基体(1)两端部的金属端电极(3)，其特征在于：所述熔丝(2)由相互平行排列的多个熔丝单元(20)构成，各所述熔丝单元(20)的两端部分别与所述金属端电极(3)相连接。

2.根据权利要求1所述的慢断型表面贴装熔断器，其特征在于：所述多个熔丝单元(20)沿着所述玻璃陶瓷基体(1)的高度方向分布。

3.根据权利要求2所述的慢断型表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔丝单元(20)为非直线型，且包含至少两个大于等于90°的弯曲段。

4.根据权利要求3所述的慢断型表面贴装熔断器，其特征在于：所述熔丝单元(20)为蛇形。

5.根据权利要求1或3所述的慢断型表面贴装熔断器，其特征在于：多个所述熔丝单元(20)的形状相同或不同。

6.根据权利要求1所述的慢断型表面贴装熔断器，其特征在于：所述端电极包括与所述玻璃陶瓷基体(1)和所述熔丝单元(20)的端部相连接的银层(30)、电镀在所述银层(30)外表面上的镍层(31)以及电镀在所述镍层(31)外表面上的锡层(32)。

7.一种权利要求1所述的慢断型表面贴装熔断器的制作工艺，所述熔断器包括位于底部的下玻璃陶瓷基体层(10)、位于顶部的上玻璃陶瓷基体层(11)、位于所述下玻璃陶瓷基体层(10)和上玻璃陶瓷基体层(11)之间的至少一个熔丝单元层(21)，所述熔丝单元层(21)包含至少一个所述熔丝单元(20)，其特征在于：该制作工艺包括如下步骤：

(1)、制作毛坯体：在承载板上自下而上分别制作所述各层的生坯，其中，玻璃陶瓷基体层(10，11)的生坯通过涂布含有玻璃陶瓷粉和第一粘合剂的第一浆料并固化形成，熔丝单元层(21)的生坯通过丝网印刷或钢板印刷含有可熔金属导体粉和第二粘合剂的第二浆料并固化形成；

(2)、对毛坯体进行排胶和烧结处理以除去第一粘合剂和第二粘合剂；

(3)、在经过步骤(2)的毛坯体的两端上连接金属端电极。

8.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于：步骤(3)的具体过程是：首先使毛坯体的两端部沾上银，烘干，烧银，使得毛坯体的两端上形成与之紧密连接的银层(30)，然后在银层(30)上通过电镀形成镍层(31)和在镍层(31)上电镀形成锡层(32)。

9.根据权利要求7所述的制作工艺，其特征在于：所述第一粘合剂、第二粘合剂为可紫外光固化或可干燥固化的粘合剂。

10.根据权利要求1所述的制作工艺，其特征在于：所述熔丝单元层(21)有多个，所述熔断器还包括位于两相邻的熔丝单元层(21)之间的中间玻璃陶瓷基体层(12)，所述中间玻璃陶瓷层(12)的生坯也通过涂布含有玻璃陶瓷粉和第一粘合剂的第一浆料并固化形成。