[发明专利]塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法

权利要求书

1.一种塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法，其特征在于：型腔镶块(4) 的上表面具有高30微米～100微米的微凸起，型腔镶块(4)与动模板(9) 的配合孔滑动配合，型腔镶块(4)具有微凸起的上表面用于组成型腔，型 腔镶块(4)的下表面与压块(6)的上表面以平面配合，压块(6)的下表 面与楔形块(7)的上表面以斜面配合，楔形块(7)的下表面与动模固定板 (8)的上表面以平面配合，楔形块(7)的上表面相对于动模固定板(8) 的上表面具有2°～6°的倾斜角度；压印时，通过楔形块(7)与压块(6) 之间的斜面配合，将楔形块(7)垂直于型腔厚度方向的前移运动转化为型 腔镶块(4)在平行于型腔厚度方向上的前移运动；具体包括如下步骤，

a)合模：模具完全闭合，型腔厚度比塑料微流控芯片(1)的厚度设计尺寸 大0微米～20微米；

b)注射：塑料熔体注入型腔，在塑料熔体的充模压力下，型腔镶块(4)与 压块(6)在动模板(9)的配合孔中向远离定模板(10)的方向移动， 型腔扩大，直至压块(6)被楔形块(7)挡住，此时的型腔厚度比塑料 微流控芯片(1)的厚度设计尺寸大50微米～200微米；

c)压缩：注射结束后，使楔形块(7)向模具内部滑动，驱使压块(6)与型 腔镶块(4)向靠近定模板(10)的方向移动50微米～200微米，对型 腔内的塑料微流控芯片(1)实施压印，型腔镶块(4)对塑料微流控芯 片(1)施加的压强为3兆帕～15兆帕；

d)开模取成品：塑料微流控芯片(1)凝固定型后，模具打开，用真空吸盘 取出塑料微流控芯片(1)；

e)楔形块后撤：将楔形块(7)撤回，使下一个生产周期中型腔镶块(4)与 压块(6)在注射步骤的后移不受限制。