[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别涉及一种可改善编织效应(Fiber-weave Effect)的印刷电路板。

背景技术

目前，很多印刷电路板的基板都是由玻璃纤维的混合树脂材料编织而成的，但此种结构由于编织后的玻璃纤维混合树脂疏密不同，会造成印刷电路板各段的材质不均匀，即形成编织效应，将会影响信号传输的品质。对于改善编织效应的常用方法是之字形绕法(Zig-zagrouting)设计。

请参见图1，一印刷电路板10即采用了之字形绕法设计，例如将由正向差分信号线12及负向差分信号线14组成的信号差分对13及由正向差分信号线16及负向差分信号线18组成的信号差分对17均设计成了具有一定角度的类波浪形状，从而使信号差分对13及信号差分对17在整体上均减小了编织效应。然而，此方法有两个主要的缺点：第一，会增加印刷电路板的布线空间；第二，会增加布线的难度及时间。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种不增加布线空间、布线难度及布线时间即可改善编织效应的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括一由玻璃纤维的混合树脂材料编织而成的基板、设于同一信号层上的一正向差分信号线及一负向差分信号线、及分别设于所述印刷电路板顶面及底面的一第一连接元件及一第二连接元件，所述正向差分信号线及负向差分信号线均包括第一及第二段，所述正向差分信号线的第一段与所述负向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数的第一直线上，所述负向差分信号线的第一段与所述正向差分信号线的第二段设在具有相同介电常数且与所述第一直线平行的第二直线上，所述正向差分信号线的第一段与所述负向差分信号线的第二段相邻的接头通过过孔与所述第一连接元件的第一端电性连接，所述正向差分信号线的第二段与所述负向差分信号线的第一段相邻的接头通过过孔与所述第一连接元件的第二端电性连接，所述负向差分信号线的第一段与所述正向差分信号线的第二段相邻的接头通过过孔与所述第二连接元件的第一端电性连接，所述负向差分信号线的第二段与所述正向差分信号线的第一段相邻的接头通过过孔与所述第一连接元件的第二端电性连接。

相较现有技术，所述印刷电路板未采用之字形绕法设计，故可节省印刷电路板的布线空间，另外，由于所述印刷电路板中的正向差分信号线及负向差分信号线均被分成了两段，并交错设于所述印刷电路板的信号层上，由于交错后正向差分信号线及负向差分信号线在印刷电路板内的走线路径的材质在整体上趋于平衡，故可大大降低编织效应，且该种方法较之字形绕法设计简便，不会增加布线难度及时间。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1是现有一种印刷电路板信号层的水平剖面示意图。

图2是本发明印刷电路板较佳实施方式信号层的水平剖面示意图。

图3是图2印刷电路板的顶面示意图。

图4是图2印刷电路板的底面示意图。

主要元件符号说明