[发明专利]固态发光元件及光源模组有效
申请号: | 201010300440.0 | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN102130269A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 赖志铭 | 申请(专利权)人: | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 发光 元件 光源 模组 | ||
1.一种固态发光元件,其包括:
一个固态发光芯片;
一个基体,其具有一个第一表面及一个相对该第一表面的第二表面,该第一表面上开设一个收容该固态发光芯片的凹槽,该基体具有由该固态发光芯片延伸至该第二表面的通孔;
两个导电层,每个导电层与该固态发光芯片电连接并延伸至基体的第一表面,该两个导电层相互隔离;以及
一个导热块,其填充在该通孔内且与该固态发光芯片形成热接触。
2.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该通孔为一个柱状通孔。
3.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该通孔邻近该固态发光芯片的一端的尺寸大于其远离该固态发光芯片的一端的尺寸。
4.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该通孔邻近该固态发光芯片的一端的尺寸及其远离该固态发光芯片的一端的尺寸大于位于该两端之间的部分的尺寸。
5.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该导热块由该通孔进一步延伸凸出该基体的第二表面,该导热块远离该固态发光芯片的一端面与该第二表面形成一阶梯面。
6.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该导热块部分填充该通孔,该导热块远离该固态发光芯片的一端面与该第二表面形成一阶梯面。
7.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该固态发光芯片包括发光二极管芯片。
8.如权利要求1所述的固态发光元件,其特征在于,该固态发光芯片与该两个导电层打线连接。
9.一种光源模组,其包括:
至少一个固态发光元件,该至少一个固态发光元件包括:
一个固态发光芯片,
一个基体,其具有一个第一表面及一个相对该第一表面的第二表面,该第一表面上开设一个收容该固态发光芯片的凹槽,该基体具有由该固态发光芯片延伸至该第二表面的通孔,
两个导电层,每个导电层与该固态发光芯片电连接并延伸至基体的第一表面,该两个导电层相互隔离,以及
一个导热块,其填充在该通孔内且与该固态发光芯片形成热接触;
一个电路板,其邻近基体的第一表面设置并与该两个导电层电接触,且该电路板开设至少一个对应于该固态发光芯片的光通孔,该固态发光芯片发出的光可经由该光通孔透射至外界;以及
一个散热装置,其位于该基体远离该电路板的一侧且与该导热块热接触。
10.如权利要求9所述的光源模组,其特征在于,该导热块由该通孔进一步延伸凸出该基体的第二表面,该导热块远离该固态发光芯片的一端面与该第二表面形成一阶梯面。
11.如权利要求10所述的光源模组,其特征在于,该散热装置包括至少一个对应于该导热块的收容槽,该导热块凸出该第二表面的部分收容在该收容槽内。
12.如权利要求9所述的光源模组,其特征在于,该导热块部分填充该通孔,该导热块远离该固态发光芯片的一端面与该第二表面形成一阶梯面。
13.如权利要求12所述的光源模组,其特征在于,该散热装置具有至少一个凸起,该凸起延伸至固态发光元件的通孔并与导热块热接触。
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