[发明专利]电子装置的生产方法无效
申请号: | 201010300509.X | 申请日: | 2010-01-21 |
公开(公告)号: | CN102137589A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 许世坤;侯昇宏;陈文章 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
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地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种生产方法,尤其涉及一种电子装置的生产方法。
背景技术
一个电子装置在制造后,为了确保其功能运作正常,通常必须对其做功能检测。一个般而言,电子装置包括电子模块以及机构件的部份,其各有不同的测试流程以及测试重点。
现今的电子装置通常整合了许多不同的功能在其中,也因此就必须要将不同功能的电子模块配合其相对应的机构进行整合。而目前的生产流程在电子装置完成后,也就是将所有电子模块与机构件皆组装完成后,再进行功能检测,若在此时发现其某部份的功能不正常运作时,则必须将电子装置拆解后再逐一进行检测以发现问题点,再针对造成不正常运作的原因进行修正或重工。若造成不正常的运作是由不同模块间交互干扰所引起,则必须需要耗费更多的检测或重工时间,而造成资源浪费。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够改善上述费时费工缺点,且能够增加生产良率的电子装置的生产方法。
一种电子装置的生产方法包括以下步骤:提供一个第一电子模块;检测第一电子模块的功能是否正常;提供一个机构模块;检测机构模块的功能是否正常;组装通过检测的电子模块与机构模块,以构成一个第一整合模块;以及检测第一整合模块的功能是否正常。
本发明的电子装置的生产方法将各电子模块以及机构模块在组装成电子装置前,先个别进行功能检测以确定各模块的功能正常再予以组装。如此可尽早发现各模块的问题点,以分别进行修复。
附图说明
图1为本发明第一较佳实施例的电子装置的生产方法流程图。
图2为本发明第二较佳实施例的电子装置的生产方法流程图。
主要元件符号说明
具体实施方式
下面将结合附图,以二个较佳实施例并配合图式详细描述如下。
请参照图1所示,本发明第一实施例的电子装置的生产方法包括步骤S01至步骤S05。
步骤S01为提供一个电子模块,其例如可包括电路板与电子组件的构装。在本实施例中,电子模块例如可具有一个影像模块或一个声光模块。其中影像模块可具有一个影像撷取单元或一个影像显示单元;声光模块例如可具有一个发光单元、一个麦克风或一个扬声器。
步骤S02为检测电子模块的功能是否正常,其中检测项目例如可包括电气特性检测、电子组件的焊接点检测、影像撷取功能检测、投影功能检测、或发光亮度检测,然其检测项目并非为限制性。
步骤S03为提供一个机构模块,其是指电子装置中作为支撑或固定用的结构,例如为一个支持模块以作为电子装置的底座。在本实施例中,机构模块包括一个底座组以及一个转动结构,而在步骤S03中是包括将转动结构设置于底座组中。另外,转动结构亦可包括利用马达带动的结构、或利用齿轮带动的结构。
步骤S04为检测机构模块的功能是否正常,其中检测项目例如可包括底座组的强度检测、或转动结构的转动功能检测,然其检测项目亦非为限制性。
步骤S05为整合组装,其是将通过检测的电子模块与机构模块进行组装,以构成电子装置。而在组装后再检测组装的后的电子装置的功能是否正常。
承上所述,分别针对电子模块以及机构模块进行检测将能够在未组装以前发现功能不正常的模块,而可实时对其进行修复或重工,而当功能正常的各模块在组装以后出现问题,亦可朝向交互干扰的方向进行修复或重工,如此一来,将可有效率的进行电子装置的生产。
上述实施例中,仅以一个电子模块及一个机构模块进行组装为例说明,然其亦可同时具有多数个电子模块及机构模块,而其生产方法亦是针对个别的模块进行检测以后,再进行组装。
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