[发明专利]纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合焊膏及其制备方法。

背景技术

现有的复合焊膏中强化相和钎料母材的密度不匹配，导致强化相在钎料母材内部下沉或 漂浮而导致其最终在钎料母材内部的偏聚，不利于强化相在母材中的均匀分布，使其分布不 够均匀。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了解决现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致 其最终在钎料内部团聚的问题，提供了一种纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法。

本发明由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，其中纳米Ni和松香型助焊剂 的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Ni与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000 。纳米Ni增强低温无铅复合焊膏的制备方法按以下步骤实现：一、称取纳米Ni、松香型助焊 剂和Sn-58Bi无铅焊料，其中纳米Ni和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10 ，纳米Ni与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000；二、将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球 放入球磨罐中，然后在氩气保护、真空度为-0.1MPa的条件下以35r/min～200r/min的转速球 磨3h～8h，得到离散化的纳米粒子，其中纳米Ni、十二羟基硬脂酸与磨球的质量比为15∶20 ∶100；三、将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌 30min～2h，得到纳米浆料；四、将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在真空度为 -0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。

本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有发生纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi 无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。本发明所得纳米Ni增强Sn-58Bi低温无铅焊 膏制得的合金延伸率为15％～27％。

附图说明

图1是本发明中所用Sn-58Bi无铅焊料原始形貌图；图2是具体实施方式十一中Sn-58Bi无 铅焊料在170℃紫铜板上铺展的组织图；图3是具体实施方式十所得纳米Ni增强低温无铅复合 焊膏在170℃紫铜板上铺展的组织图。

具体实施方式

本发明技术方案不局限于以下所列举具体实施方式，还包括各具体实施方式间的任意组 合。

具体实施方式一：本实施方式中纳米Ni增强低温无铅复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂 和Sn-58Bi无铅焊料组成，其中纳米Ni和松香型助焊剂的总质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～ 10，纳米Ni与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000。

本实施方式中的Sn-58Bi无铅焊料为深圳市亿铖达工业有限公司生产的焊料合金粉。本 实施方式所用的松香型助焊剂为市售，本实施方式中所用纳米Ni颗粒购自昆山密友集团有限 公司。

具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是纳米Ni和松香型助焊剂的总质 量与Sn-58Bi的质量比为1∶9。其它与具体实施方式一相同。

具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一不同的是纳米Ni与松香型助焊剂的质量 比为9∶500。其它与具体实施方式一相同。

具体实施方式四：本实施方式中纳米Ni增强低温无铅复合焊膏的制备方法按以下步骤实 现：一、称取纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料，其中纳米Ni和松香型助焊剂的总 质量与Sn-58Bi的质量比为1∶8～10，纳米Ni与松香型助焊剂的质量比为9∶100～1000；二 、将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，然后在氩气保护、真空度为-0.1MPa的 条件下以35r/min～200r/min的转速球磨3h～8h，得到离散化的纳米粒子，其中纳米Ni、十 二羟基硬脂酸与磨球的质量比为15∶20∶100；三、将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在 真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，得到纳米浆料；四、将Sn-58Bi无铅焊料 放入纳米浆料中，然后在真空度为-0.1MPa的焊膏搅拌机中搅拌30min～2h，即得纳米Ni增强 低温无铅复合焊膏。

本实施方式中的Sn-58Bi无铅焊料为深圳市亿铖达工业有限公司生产的焊料合金粉。本 实施方式所用的松香型助焊剂为市售，本实施方式中所用纳米Ni颗粒购自昆山密友集团有限 公司。