[发明专利]一种3D系统无效
申请号: | 201010301344.8 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN101765023A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 周利泉;温锦铨 | 申请(专利权)人: | 金凌实业(杭州)有限公司 |
主分类号: | H04N13/00 | 分类号: | H04N13/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 俞润体 |
地址: | 311201 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 | ||
1.一种3D系统,包括主机壳(1),其特征在于:所述的主机壳(1)中设有电池(2),电池(2)与主机PCB板(3)相连接,还包括摄像机构、按键机构和显示机构,所述的摄像机构包括后盖板(4)、摄像头前盖(5)和镜头电路板(6),摄像头前盖(5)上设有二个镜头孔(7),镜头电路板(6)上设有与二个镜头孔(7)相匹配的镜头(8),后盖板(4)、摄像头前盖(5)和镜头电路板(6)相匹配固定连接,后盖板(4)上设有卡槽(9),卡槽(9)与主机壳(1)相固定,摄像头前盖(5)的一侧壁上设有连接插孔(10);所述的按键机构包括主机壳(1)中的按键底座、按键硅胶层和按键面板(13),按键底座中设有按键PCB控制板(14),按键PCB控制板(14)与主机PCB板(3)相连接,按键PCB控制板(14)中设有按键控制位(15),按键面板(13)上设有2个以上的按钮(16),所述的按键底座、按键硅胶层和按键面板(13)相匹配固定;所述的显示机构包括显示屏(17),显示屏(17)与主机壳(1)相连接;所述的摄像机构通过连接线与主机壳(1)中的主机PCB板(3)相控制连接;所述的主机壳中还包括面板机构,面板机构包括设在主机壳(1)表面的散热孔(18)和散热金属面板(19),所述的主机壳(1)表面设有2个以上的散热孔(18),散热金属面板(19)覆在主机壳(1)表面的散热孔(18)上,散热金属面板(19)与主机壳(1)相固定;所述的摄像机构中的后盖板(4)上设有后盖卡扣(20),后盖卡扣(20)与摄像头前盖(5)相卡接,镜头电路板(6)与摄像头前盖(5)相固定;所述的按键机构中的按键底座中设有固定槽,固定槽中设有按键控制位(15),按键面板(13)上设有按键卡扣,按键卡扣与按键底座相卡接;所述的主机壳(1)上还设有主机壳保护机构,主机壳保护机构包括主机壳(1)对角上的防护槽(23)和防护角(24),防护角(24)设在防护槽(23)中,所述的主机壳(1)的4个对角上分别设有防护角(24);所述的防护角(24)为像胶件。
2.根据权利要求1 所述的一种3D系统,其特征在于:所述的主机壳(1)对角(24)上还设有定位孔(25),所述的防护角(24)呈“U”形,防护角(24)包覆主机壳(1)的对角,防护角(24)的内壁上设有定位柱(26),定位柱(26)与主机壳(1)上的定位孔(25)相对应连接固定。
3.根据权利要求1或2所述的一种3D系统,其特征在于:所述的摄像机构中的镜头电路板(6)通过螺丝(27)与摄像头前盖(5)相固定,所述的卡槽(9)设在后盖板(4)的中间位;所述的按键机构中的固定槽中设有按键孔(28),按键孔(28)与按键PCB控制板(14)中的按键控制位(15)相对应;所述的主机壳(1)表面均匀的设有散热孔(18),所述的散热金属面板(19)上设有面板卡扣(29),面板卡扣(29)与主机壳(1)相固定,所述的主机壳(1)的侧壁上设有散热位(30),散热位(30)由4排椭圆状散热透孔(31)组成,所述的主机PCB板(3)与散热孔(18)相对应。
4.根据权利要求1或2所述的一种3D系统,其特征在于:所述的按键面板(13)为金属按键面板。
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