[发明专利]快速升温装置及方法

权利要求书

1.一种快速升温装置，其特征在于，所述快速升温装置包括：一用作热负载的夹板、装于所述夹板内的一金属陶瓷发热体、一采样电阻、一双向可控硅、一控制芯片和与所述控制芯片相连的一按键单元，采样电阻用于检测发热体上的电压，获得一采样电压，通过按键单元开机后，控制芯片将采样电压与输入电压进行比较，并转换为发热体的实际温度值，控制芯片根据发热体的温度变化速率，以及所述实际温度值与一预设温度值的差值来控制双向可控硅的导通，以调节发热体的发热。

2.根据权利要求1所述的快速升温装置，还包括一模数转换单元，用于将采样电压与输入电压转换成数字信号。

3.根据权利要求1所述的快速升温装置，其特征在于，所述模数转换单元集成于所述控制芯片内。

4.根据权利要求1所述的快速升温装置，还包括一LED显示单元或者LCD显示单元，其受所述实际温度值与预设温度值的差值的控制，用于升温、降温、恒温的指示。

5.根据权利要求1所述的快速升温装置，还包括一过温度保护单元，其与所述发热体相连。

6.根据权利要求1所述的快速升温装置，其升温方法包括：

检测步骤，其检测按键单元的开机动作，将开关机设置、预设温度、温度采样时间写入控制芯片的寄存器；

定时中断步骤，其开启模数转换通道口，进行模拟/数字转换并保存转换结果；

运算步骤，将输入电压与采样电压的比值F与参考值比较，转换为实际测量温度值A，将前后两次采样的实际测量温度值A求差，再除以温度采样时间H得到温度变化速率B，将实际测量温度值A与预设温度E求差，得到温度差C；以及

控制步骤，根据发热体的温度变化速率B，以及温度差C做出下一阶段升温预处理，通过可控硅输出控制单元来控制双向可控硅的导通，以调节发热体的发热。

7.根据权利要求6所述的升温方法，还包括检测实际测量温度值A的变化量，如果变化量在2摄氏度以内波动，启动定时计数器达到设定时间后进入闲置状态，自动将温度降低到设定温度的一半，计数器再计数达到设定时间后，如果检测还在闲置状态就自动关机，如果实际测量温度值A下降超过2摄氏度，则清除定时关机计数，等再次进闲置状态后计时。

8.根据权利要求6所述的升温方法，还包括用温度差C去控制LED显示单元，使发热体在升温时LED闪烁，发热体到达预设温度后LED常亮。

9.根据权利要求6所述的升温方法，还包括一外部中断步骤，所述外部中断步骤包括：

判断输入电压是上升沿中断还是下降沿中断；

若为下降沿中断，根据控制信号D控制可控硅的负半周打开或者关闭；

若为上升沿中断，根据控制信号D控制可控硅的正半周打开或者关闭，并开启定时计数器，进入定时中断步骤；以及

关闭外部中断。