[发明专利]圆形硅薄膜微机电压力传感器有效
| 申请号： | 201010501581.9 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102012287A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 李伟华 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;B81B3/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆形 薄膜 微机 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种圆形硅薄膜微机电压力传感器，其特征在于该传感器的最下层是玻璃基片(107)，在玻璃基片(107)上设有N型硅衬底(101)，在N型硅衬底(101)中间与玻璃基片(107)之间设有圆形空腔(106)，圆形P型掺杂薄层(102)覆盖整个位于圆形空腔(106)上方的N型硅衬底(101)的硅薄膜，作为传感层的微机电压力传感器结构，并且P型掺杂薄层(102)的厚度等于该硅薄膜厚度的一半，采用圆形的P型掺杂薄层(102)作为传感层；在N型硅衬底(101)和圆形P型掺杂薄层(102)的上表面覆盖了二氧化硅层(103)，二氧化硅层上是即可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极(105)。
2.根据权利要求1所述的圆形硅薄膜微机电压力传感器，其特征在于所述圆形的P型掺杂薄层(102)，在其一周沿着圆形的P型掺杂薄层(102)，均匀分布连接着16个即可用于电流激励也可用于电压测量的金属电极(105)；利用圆形的P型掺杂薄层(102)的电阻率分布随压力变化而发生变化的原理进行压力传感。
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