[发明专利]切削装置和检测方法有效

专利信息
申请号: 201010501964.6 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN102064085A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 安田祐树;田中万平 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B24B27/06;H01L21/66
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 陈坚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 切削 装置 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种切削装置,该切削装置具有:被加工物保持构件,所述被加工物保持构件具有水平地延伸的保持表面;以及导电性旋转切削刀具,所述导电性旋转切削刀具用于对保持在所述被加工物保持构件的所述保持表面上的被加工物进行加工,并且该导电性旋转切削刀具能够沿铅直方向移动自如,所述切削装置的特征在于,

该切削装置包括:

液体收纳构件,所述液体收纳构件具有上表面敞开的液体收纳凹部;

导电性液体供给构件,所述导电性液体供给构件用于向所述液体收纳构件的所述液体收纳凹部供给导电性液体,从而在该液体收纳凹部内形成基准液面,其中该基准液面的高度相对于所述被加工物保持构件的所述保持表面的高度具有预定关系;以及

检测构件,当所述导电性旋转切削刀具朝向所述基准液面下降、并且该导电性旋转切削刀具与该基准液面接触,从而该导电性旋转切削刀具与该基准液面电连接时,所述检测构件检测到所述连接,并将该检测到连接时的所述导电性旋转切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。

2.根据权利要求1所述的切削装置,其中,

所述导电性液体供给构件是供给预定量的导电性液体的定量供给构件,并且,所述切削装置具有导电性液体排出构件,该导电性液体排出构件用于将存在于所述液体收纳构件的所述液体收纳凹部内的导电性液体全部排出。

3.一种检测方法,该检测方法是检测导电性旋转切削刀具相对于被加工物保持构件的水平延伸的保持表面的铅直方向基准高度的检测方法,所述导电性旋转切削刀具用于对保持在所述保持表面上的被加工物进行加工,所述检测方法的特征在于,

向液体收纳构件的液体收纳凹部内供给导电性液体,形成基准液面,其中该基准液面的高度相对于所述被加工物保持构件的所述保持表面的高度具有预定关系,其中所述液体收纳凹部的上表面敞开,

接着,使所述导电性旋转切削刀具朝向所述基准液面下降,对该导电性旋转切削刀具与该基准液面接触从而该导电性旋转切削刀具与该基准液面电连接的时刻进行电检测,将该检测到连接时的所述导电性旋转切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。

4.根据权利要求3所述的检测方法,其中,

在所述导电性旋转切削刀具下降时将所述导电性旋转切削刀具维持在不旋转状态。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010501964.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top