[发明专利]发光二极管模块

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种用以提高发光效率的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块，特别是涉及一种具有直立式设置的发光二极管和荧光层的发光二极管模块。

【背景技术】

发光二极管(LED)具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。随着技术的进步，LED可展现的亮度等级越来越高，其应用领域也越来越广泛，例如：大面积图文显示全彩屏，状态指示、标志照明、信号显示、液晶显示器的背光源或车内照明。

现有的LED是以金属导电架(Lead Frame)配合塑料射出成形方式制作出基座，以形成封装结构。导电架是用以电性连接LED芯片的电极。基座是以射出成形方式形成，藉以使封装材料包覆及固定住导电架。基座内形成一凹口区域用以放置LED芯片。

然而，现有的LED设计仍难以满足人们对于高发光效率的要求。

故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括：

导电架；

座体，结合于所述导电架，其中所述座体具有凹部和反射面；

发光二极管芯片，直立地设置于所述座体的所述凹部内，并电性连接于所述导电架；

高反射率材料层，形成于所述座体的所述反射面上；

保护层，包覆于所述发光二极管芯片上；以及

荧光层，形成于所述发光二极管芯片上。

在一实施例中，所述座体的材料为耐高温塑料、聚邻苯二甲酰胺、环氧树脂、玻璃纤维、氧化钛、氧化钙或陶瓷材料

本发明的发光二极管模块可使发光二极管芯片直立地设置于座体的凹部内，因而可同时利用发光二极管芯片的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。因此，相较于现有的平置方式的发光二极管芯片只利用到单面发光源，本实施例的发光二极管芯片可达到充份发挥发光二极管的发光效率。且发光二极管模块可通过高反射率材料层来大幅地提高发光效率。再者，发光二极管模块可利用荧光层来激发特定可见光。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本发明的发光二极管模块包括导电架100、发光二极管芯片200、座体300、保护层400、高反射率材料层500及荧光层401。导电架100可用以承载发光二极管芯片200。导电架100与座体300可稳固地结合成一体，以形成发光二极管模块，其中座体300例如是以射出成型的方式藉以与导电架100形成一封装结构。保护层400是包覆于发光二极管芯片200上，用以保护发光二极管芯片200，荧光层401是形成于保护层400上。

如图1所示，本实施例的导电架100是由金、银、铜、铁、铝或其合金材料所制成，其制造方式可为例如由金属板材透过冲压的方式一体成型而成。

如图1所示，本实施例的发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部301内，并可电性连接于导电架100。由于发光二极管芯片200可直立地设置于座体300的凹部301内，因而可同时利用发光二极管芯片200的前后两面来进行发光外，且可具有更广的光照范围。再者，且由于发光二极管芯片200可直接与导电架100电性连接，因而可减少传统以金属打线的加工程序，也减少设以打线所产生的易烧断、制程烦琐之缺点。