[发明专利]基片自动对位上载装置在审
申请号: | 201010502641.9 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102034725A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 杨明生;王曼媛;刘惠森;范继良;王勇;张华 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523000 广东省东莞市南城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 对位 上载 装置 | ||
1.一种基片自动对位上载装置,用于真空环境下上载基片,其特征在于,包括真空腔体、夹持机构,及位于所述真空腔体内的夹持输送机构、夹持升降机构、基片输送机构、基片升降机构和基片对位机构,所述夹持机构用于夹持基片,所述夹持输送机构带动所述夹持机构沿水平方向输入输出所述真空腔体,所述夹持升降机构驱动所述夹持机构做升降运动,所述基片输送机构带动所述基片沿水平方向输入所述真空腔体,所述基片升降机构位于所述基片下方并驱动所述基片做升降运动,所述基片对位机构调整所述基片在水平方向上的位置。
2.如权利要求1所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述夹持机构包括夹持板、夹持驱动机构和顶轮机构,所述夹持板上具有若干夹子,所述夹持驱动装置驱动所述顶轮机构做升降运动,所述顶轮机构触压所述夹子的顶部并控制所述夹子打开或者关闭。
3.如权利要求2所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述夹持输送机构包括夹持轨道、电机、齿轮,所述电机与所述齿轮的转动轴相连并带动所述齿轮转动,所述夹持板的侧壁上具有齿条,所述齿轮与所述齿轮相啮合并带动所述夹持板在所述夹持轨道上移动。
4.如权利要求3所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述夹持板与所述夹持轨道相接触的部位安装有滚轮。
5.如权利要求1所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述基片输送机构包括输送部和驱动部,所述输送部包括若干导轨和轴套,所述导轨两两相对且并行排列在所述真空腔体内,所述轴套呈台阶状并安装在所述导轨内端,所述驱动部包括蜗杆和蜗轮,所述蜗杆与所述蜗轮相配合并带动所述蜗轮转动,所述蜗轮固定在所述导轨的外端并带动所述导轨转动,所述轴套承载所述基片并带动所述基片输入至所述真空腔体。
6.如权利要求5所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述轴套外包裹有橡胶层。
7.如权利要求1所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述基片对位机构包括对位固定架、第一对位驱动机构、第二对位驱动机构、第一对位头和第二对位头,所述第一对位头和第二对位头位于同一水平面且相互垂直,所述对位固定架上固定安装有与所述第一对位头相对的第一对位架和与所述第二对位头相对的第二对位架,所述第一对位驱动机构控制所述第一对位头向所述第一对位架方向移动,所述第二对位驱动机构控制所述第二对位头向所述第二对位架方向移动。
8.如权利要求1所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述夹持升降机构包括第一夹持升降机构和第二夹持升降机构,所述第一夹持升降机构与所述夹持输送机构相连并带动所述夹持输送机构做升降运动,所述第二夹持升降机构位于所述夹持机构下方并带动所述夹持机构做升降运动。
9.如权利要求1所述的基片自动对位上载装置,其特征在于,所述基片升降机构包括驱动电机、升降杆和升降板,所述驱动电机与所述升降杆相连并控制所述升降杆动作,所述升降杆与所述升降板相连并带动所述升降板做升降运动,所述升降板位于所述基片下方并带动所述基片做升降运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造