[发明专利]喷液装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷液装置，明确地说涉及一种用于图像转移工艺中在衬底上喷涂一层液体膜以增加衬底与后续压合于其上的干膜光致抗蚀剂之间的填覆性的喷液装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)是依电路设计将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，然后再以设计所指定的机械加工、表面处理等方式在绝缘体上使电气导体重现所构成的电路板而言；换句话说，印刷电路板是搭配电子零件之前的衬底。所述类产品的作用是将各项电子零件以电路板所形成的电子电路，发挥各项电子零组件的功能，以达到信号处理的目的。由于印刷电路板设计质量的优劣，不但直接影响电子产品的可靠度，还可左右系统产品整体的性能及竞争力。而铜箔衬底(Copper Clad Laminate简称CCl)则是制造印刷电路板的关键性基础材料，其是利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的粘合片(Prepreg)叠合而成的积层板，在高温高压下于单面或双面覆加铜箔而得名。而电路板的制造工艺是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造精密的配线，做为支撑电子零件及零件之间电路相互接续的组装基地。因此，高密度化及多层化的配线形成技术成为印刷电路板制造业发展的主流。

以下将概略说明印刷电路板上的线路图案的制作方式。首先，将铜箔衬底裁切成适合加工生产的尺寸大小。接下来，通常需先用刷磨、微蚀将衬底上的铜箔做适当的粗化处理，以作为压膜前的准备。接着，再以适当的温度及压力以滚压的方式使干膜光致抗蚀剂密合贴附其上。之后，将贴好干膜光致抗蚀剂的铜箔衬底送入紫外线曝光机中曝光，光致抗蚀剂在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(所述区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤终将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路图像移转到板面干膜光致抗蚀剂上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以Na₂CO₃溶剂将膜面尚未受光照的区域显影去除，再用HCl/H₂O₂混合溶剂将裸露出来的铜箔腐蚀去除，以形成所需的线路图案。

其中，干膜光致抗蚀剂为应用于印刷电路板线路的图像转移工艺上重要的感光原料，其能将所设计的精密线路清楚地反应在电路板上，以能够生产出具有高密度及轻薄多层结构的衬底。然而，在滚压干膜光致抗蚀剂的过程中，有可能因外来粉尘或是滚压过程中所产生的微小空隙等因素而使得干膜光致抗蚀剂无法紧密地贴附于衬底上。此贴附性不佳的问题将会影响到后续图像转移工艺的精准度，进而降低所制作而成的印刷电路板的成品率。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种应用于图像转移工艺的喷液装置。所述喷液装置在衬底上喷涂上一层液体膜，以增加衬底与后续压合于其上的干膜光致抗蚀剂间的填覆性，进而提升后续图像转移工艺的精准度。

本发明提供一种单流体的喷液装置。所述喷液装置用于图像转移工艺，且其包括至少一个以上的喷液头。流体被供应至各喷液头中，以通过所述喷液头在衬底上喷涂一层液体膜。

在本发明的实施例中，所述喷液头包括多个第一喷液头及与所述第一喷液头相对配置的多个第二喷液头，所述第一喷液头与第二喷液头之间相隔一距离，使衬底可通过所述第一喷液头与第二喷液头之间。

在本发明的实施例中，所述第一喷液头与衬底之间的距离实质上等于所述第二喷液头与衬底之间的距离。

在本发明的实施例中，各第一喷液头以及各第二喷液头与衬底之间的距离介于10～200毫米。

在本发明的实施例中，所述喷液装置进一步包括辅助滚轮，所述辅助滚轮设置于所述喷液头的一侧，适于引导衬底通过所述喷液头。

在本发明的实施例中，所述喷液装置进一步包括含液体滚轮单元，所述含液体滚轮单元设置于所述喷液头的另一侧。

在本发明的实施例中，所述液体膜为水膜。

在本发明的实施例中，由各喷液头喷出的液体的平均粒径介于100～400微米。

在本发明的实施例中，由各所述喷液头喷出的液体的温度约为室温～60℃。

在本发明的实施例中，流体导入各喷液头的压力约为1～5kg/cm²。

在本发明的实施例中，流体导入各喷液头的压力优选地约为2kg/cm²。