[发明专利]光掩模用的缺陷修正方法及装置、缺陷修正头、缺陷检查装置及光掩模制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及与大规模集成电路(LSI)等半导体、平板显示器(FPD)等的制造用光掩模关联的光掩模用缺陷修正方法、光掩模用缺陷修正装置、光掩模用缺陷修正头、光掩模用缺陷检查装置及光掩模制造方法。 

背景技术

一直以来，作为从光掩模除去光掩模上的异物缺陷进行修正的方法，提出有以下的方法。 

例如在日本特开2005-84582号公报(专利文献1)中公开了如下的方法：通过使扫描探针式显微镜探针抵接并推压颗粒的侧面使颗粒移动来将其从光掩模上除去，或者利用具有镊子功能的扫描探针式显微镜探针夹起颗粒来将其从光掩模上除去。 

此外，日本特开2008-311521号公报(专利文件2)中公开了如下的方法：利用具有开闭自如的一对臂的微小镊子夹持并提起光掩模上的颗粒来将其从光掩模上除去。 

附着于光掩模上的颗粒等异物在使用光掩模进行曝光时也会转印到半导体晶片等被转印体上而产生缺陷，具有最终与设备不良相关联等影响。近年来，掩模图案趋向精细化，随之允许的异物缺陷尺寸也变小，减少异物缺陷成为重要课题。 

但是，附着于光掩模上的异物具有各种各样的形态，只靠使扫描探针式显微镜探针抵压颗粒的侧面使颗粒移动、或者利用单一的镊子形状探针夹起颗粒的动作，能够修正的异物缺陷种类有限。 

例如，如果是用镊子形状探针难以夹持的那种形状的异物，则若不是相当熟练的操作者就很难夹持异物，而且即便是暂时能够把持这种异 物，但也有可能在移动途中脱落而下落到光掩模上。总之都存在能否修正缺陷受操作者的熟练度左右的问题。 

此外，即使是熟练的操作者，利用单一的镊子形状探针，实际上也很难将所有由各种材料构成的各种各样形状、尺寸、附着状态的异物缺陷都可靠地修正，即便要进行修正也需要庞大的作业时间，这并不现实。 

特别是FPD用光掩模的情况下，相比较LSI用光掩模，由于FPD用光掩模制造环境的洁净度低等原因，在FPD用光掩模上产生的缺陷的形态与在LSI光掩模上产生的缺陷的形态也不同，而且FPD用光掩模的图案形成部分的面积广，自然导致缺陷发生率也高。因此，特别是对于FPD用光掩模，要求稳定且可靠地修正由各种材料构成的各种各样形状、尺寸等异物缺陷，不能采用以往的异物缺陷修正方法。 

另外，作为光掩模上的异物缺陷修正方法具有黑缺陷修正所用的激光照射方法(激光修复)，但担心由于照射激光而损伤光掩模表面的问题，因此该方法的应用受到制约。 

发明内容

因此，本发明就是鉴于上述现有问题而作成的，其目的是提供光掩模用缺陷修正方法、光掩模用缺陷修正装置、光掩模用缺陷修正头、光掩模用缺陷检查装置及光掩模制造方法，以针对材料、形状、尺寸、附着状态等各种形态的异物缺陷，都能够稳定且可靠地进行缺陷修正。 

为了实现上述目的，本发明具有以下列举的各种方式。 

[方式1] 

本发明的光掩模缺陷修正方法是采用探针除去光掩模上的异物缺陷的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，准备多个探针，使其中至少两个探针同时接触光掩模表面上存在的异物，从而以至少不同的三处保持异物，使被保持的上述异物从光掩模表面远离。 

[方式2] 

根据方式1所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，多个探针中的至少一个探针具有夹持上述异物的单元。 

[方式3] 

根据方式1或方式2所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，多个探针中的至少一个探针具有粘附并保持上述异物的单元。 

[方式4] 

根据方式1至方式3中任意一项所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，调节用于边观察边进行上述异物缺陷的修正作业的观察光学系统，使得包含上述异物缺陷的区域和至少一个探针位于上述观察光学系统的同一视场内，在观看上述观察光学系统的观察图像的同时使至少一个探针接触上述异物缺陷的周边部的光掩模表面，由此来把握上述探针和上述光掩模表面之间的相对位置。 

[方式5] 

根据方式1至方式4中任意一项所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，通过使至少一个探针接触光掩模表面，来抑制在上述探针生成的振动。 

[方式6] 

根据方式1至方式5中任意一项所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，上述光掩模是具有遮光部、透光部和半透光部的平板显示用多色调光掩模。 

[方式7] 

根据方式6所述的光掩模缺陷修正方法，其特征在于，修正上述半透光部上的异物缺陷。 

[方式8]