[发明专利]过电流保护装置有效
申请号: | 201010503729.2 | 申请日: | 2010-10-12 |
公开(公告)号: | CN102446609A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 王绍裘;曾郡腾 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C7/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 保护装置 | ||
1.一种过电流保护装置,其特征在于,包含:
一第一电极层,包括一第一沟纹图案,其中该第一沟纹图案穿透该第一电极层,且使被第一沟纹图案分隔的区域相连;
一第二电极层,包括一第二沟纹图案,其中该第二沟纹图案穿透该第二电极层,且使被第二沟纹图案分隔的区域相连;以及
一电阻材料,具有正温度系数特性或负温度系数特性,其中该电阻材料设置于该第一电极层与该第二电极层之间;
其中该第一沟纹图案与该第二沟纹图案相互交错,使得若该第一电极层与该第二电极层相叠置时,该第一沟纹图案与该第二沟纹图案形成多个独立区域,其中该多个独立区域电气分离且并联连接。
2.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一沟纹图案所占面积比例为5%至50%,而该第二沟纹图案所占面积比例为5%至50%。
3.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一沟纹图案所占面积比例为5%至30%,而该第二沟纹图案所占面积比例为5%至30%。
4.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一沟纹图案与该第二沟纹图案的沟纹宽度介于20微米至300微米。
5.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该沟纹宽度介于20微米至125微米。
6.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一沟纹图案包含多条间隔排列的第一沟纹,而该第二沟纹图案包含多条间隔排列的第二沟纹,其中所述第一沟纹与第二沟纹被建构以交错而形成网状。
7.如权利要求6所述的过电流保护装置,其特征在于,所述第一沟纹与第二沟纹垂直交错。
8.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一沟纹图案包含S形沟纹、三角波形沟纹、方波形沟纹、半圆波形沟纹或具有分叉的沟纹,而该第二沟纹图案包含S形沟纹、三角波形沟纹、方波形沟纹、半圆波形沟纹或具有分叉的沟纹。
9.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,动作温度介于70~100℃。
10.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,动作温度介于50~80℃。
11.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,还包含:
一第一表面焊接垫,电性连接该第一电极层;以及
一第二表面焊接垫,电性连接该第二电极层。
12.如权利要求11所述的过电流保护装置,其特征在于,还包含一绝缘膜,其中该绝缘膜用于将该第一焊接垫和该第二焊接垫与该第一电极层隔离,或将该第一焊接垫和该第二焊接垫与该第二电极层隔离。
13.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,还包含:
一封装材料,包覆该第一电极层、该第二电极层及该电阻材料;
一第一端部,电性连接该第一电极层并突伸出于该封装材料外,该第一端部用于连接一电路的一第一电接点;以及
一第二端部,电性连接该第二电极层并突伸出于该封装材料外,该第二端部用于连接该电路的一第二电接点。
14.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该电阻材料包含聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯、前述材料的混合物或前述材料的共聚合物。
15.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该电阻材料包含金属粒子、含碳粒子、金属氧化物粒子或金属碳化物粒子。
16.如权利要求1所述的过电流保护装置,其特征在于,该第一电极层与该第二电极层分别包含镍、铜、锌、银、金或前述金属任意组合的合金。
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