[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010503730.5 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102034730A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 南田纯也;上田一成;长野泰博;黑田修;江岛和善;吉田正宽;守田聪 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B3/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
基板搬入区,其包括:容器载置部,其用于载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳有基板;交接机构,其用于相对于载置在该容器载置部的基板收纳容器进行基板的交接,
第1处理区,其与该基板搬入区相邻地设置,用于对从该基板搬入区接受的基板进行处理,其包括:第1基板输送机构,其用于沿着直线输送路径输送基板;处理单元的列,分别设于该第1基板输送机构的左右两侧,由利用上述第1基板输送机构进行基板的交接并且分别利用处理流体对基板进行相同的处理的多个处理单元构成,
第2处理区,其与该第1处理区相邻设置,用于对从上述基板搬入区接受的基板进行处理,其包括:第2基板输送机构,其用于沿着直线输送路径输送基板;处理单元的列,分别设于该第2基板输送机构的左右两侧,由利用上述第2基板输送机构进行基板的交接并且对基板分别进行与上述处理单元相同的处理的多个处理单元构成,
一个处理流体供给系统,其被上述第1处理区的左右的处理单元的列中的一列和上述第2处理区的左右的处理单元的列中的一列共用,
另一个处理流体供给系统,其被上述第1处理区的左右的处理单元的列中的另一列和上述第2处理区的左右的处理单元的列中的另一列共用,
控制部,其进行如下控制:在上述第1处理区和第2处理区中的一个处理区的基板输送机构产生故障时,使用另一个处理区处理基板,在一个处理流体供给系统和另一个处理流体供给系统中的任一个产生故障时,使用未产生故障的处理流体的供给系统所对应的处理单元的列来处理基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制部进行如下控制:在处理单元的任一个产生故障时,停止使用包括该处理单元在内的处理单元的列,而使用其他的处理单元的列来处理基板。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第1处理区和第2处理区互相层叠。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第2处理区相对于第1处理区设在与基板搬入区相反的一侧。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
该基板处理装置包括:
基板载置部,其用于在上述第1处理区和第2处理区之间进行基板的交接;
第1区间输送机构,为了向第1处理区或上述基板载置部输送从上述基板搬入区的交接机构接受的基板,第1区间输送机构相对于上述第1基板输送机构独立地设置;
第2区间输送机构,为了向第2处理区输送载置在上述基板载置部的基板,第2区间输送机构相对于上述第2基板输送机构独立地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造