[发明专利]LED芯片封装结构与白光LED发光装置无效
| 申请号： | 201010503757.4 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102130271A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;肖德元 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 白光 发光 装置 | ||
1.一种LED芯片封装结构，用于封装LED芯片，其特征在于，包括反射衬底、基座及帽层，其中，
所述反射衬底用于承载LED芯片，其用于承载LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑；
所述反射衬底嵌于基座中，并至少露出一侧的表面以承载LED芯片；
所述帽层覆盖LED芯片及基座，其面向所述LED芯片的一侧呈半球状。
2.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述反射衬底采用蓝宝石材料、硅、碳化硅形成。
3.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述反射衬底中形成有一个以上的锥形反射凹坑。
4.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述锥形反射凹坑斜面与承载LED芯片的承载面的夹角为35度至55度。
5.如权利要求1所述的LED芯片封装结构，其特征在于，所述锥形反射凹坑的表面形成有抗反射层。
6.一种白光LED发光装置，其特征在于，包括LED芯片、反射衬底、基座及帽层，其中，
所述反射衬底位于LED芯片下方，所述反射衬底面向LED芯片的一侧形成有锥形反射凹坑，所述锥形反射凹坑的开口区域位于LED芯片下方，所述LED芯片悬置于所述锥形反射凹坑上，所述LED芯片远离反射衬底的一面涂覆有荧光材料；
所述基座用于承载反射衬底与LED芯片，所述反射衬底嵌于基座中；
所述LED芯片、反射衬底以及基座均为帽层所覆盖，所述帽层面向LED芯片的一侧呈半球状。
7.如权利要求6所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片采用氮化镓材料形成，所述氮化镓材料包含有P型掺杂层、量子阱有源层以及N型掺杂层。
8.如权利要求7所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述荧光材料为含YAG荧光粉。
9.如权利要求8所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述YAG荧光粉为含Ce3+的荧光粉。
10.如权利要求6所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述反射衬底采用蓝宝石材料、硅、碳化硅形成。
11.如权利要求6所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述锥形反射凹坑的表面形成有抗反射层。
12.如权利要求6所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述反射衬底中形成有一个以上的锥形反射凹坑。
13.如权利要求6所述的白光LED发光装置，其特征在于，所述锥形反射凹坑斜面与承载LED芯片的承载面的夹角为35度至55度。
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