[发明专利]电路板排版方法、装置及电路板模板

权利要求书

1.一种电路板排版方法，其特征在于，该方法包括：

在由沿板材短边的横向可用排版距离和沿板材长边的纵向可用排版距离限定的可用排版区域内，获取电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的最大横向排列数目以及分别在所述纵向可用排版距离内的最大纵向排列数目，所述短跨距为所述电路板外接矩形框的框宽，所述长跨距为所述电路板外接矩形框的框长；

获取所述电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的备选排列数目或分别在所述纵向可用排版距离内的备选排列数目，所述电路板的长跨距和短跨距的备选排列数目不大于所述电路板的长跨距和短跨距的最大排列数目；

所述方法还包括：

如果所述可用排版区域内所有电路板按照同一取向排列能够获得的最大面积与所述可用排版区域的面积之比小于预定排版利用率，或者

如果所述可用排版区域内所有电路板按照同一取向排列能够获得的最小空余面积与所述可用排版区域的面积之比大于1％，或者

如果所述纵向可用排版距离与所述长跨距的比值的余数大于1/4和/或所述纵向可用排版距离与所述短跨距的比值的余数大于1/4，

则：

在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积与所述可用排版区域的面积之比不小于所述预定排版利用率的排版方式进行电路板排版；或者

在根据所述各备选排列数目确定的电路板以不同取向排列的排版方式中，选取使得所述电路板的总面积或总个数最大的排版方式进行电路板排版。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的最大横向排列数目以及分别在所述纵向可用排版距离内的最大纵向排列数目，包括：

根据所述电路板的长跨距、短跨距、相邻电路板的横向间距和横向可用排版距离，分别获取所述电路板的长跨距和短跨距在所述横向可用排版距离内的最大横向排列数目；

根据所述电路板的长跨距、短跨距、相邻电路板的纵向间距和纵向可用排版距离，分别获取所述电路板的长跨距和短跨距在所述纵向可用排版距离内的最大纵向排列数目。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的最大横向排列数目以及分别在所述纵向可用排版距离内的最大纵向排列数目，包括：

矩形板材的横向可用排版距离为L1，纵向可用排版距离为L2，相邻电路板的横向间距为d1，相邻电路板的纵向间距为d2，电路板的短跨距La，长跨距Lb；其中0＜La＜Lb，0＜L1＜L2；

根据所述横向可用排版距离、所述电路板的短跨距和所述横向间距，即根据n*La+(n-1)*d1＜L1，n为大于0的整数，获取所述电路板的短跨距的最大横向排列数目n1；

根据所述横向可用排版距离、所述电路板的长跨距和所述横向间距，即根据m*Lb+(m-1)*d1＜L1，m为大于0的整数，获取所述电路板的长跨距的最大横向排列数目m1；

根据所述纵向可用排版距离、所述电路板的短跨距和所述纵向间距，即根据p*La+(p-1)*d2＜L2，p为大于0的整数，获取所述电路板的短跨距的最大纵向排列数目p1；

根据所述纵向可用排版距离、所述电路板的长跨距和所述纵向间距，即根据q*Lb+(q-1)*d2＜L2，q为大于0的整数，获取所述电路板的长跨距的最大纵向排列数目q1。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述电路板的长跨距和短跨距分别在所述横向可用排版距离内的备选排列数目或分别在所述纵向可用排版距离内的备选排列数目，包括：

在0至n1中选取所述电路板的短跨距的横向备选排列数目n2，在0至m1中选取所述电路板的长跨距的横向备选排列数目m2，并满足：n2*La+m2*Lb+(n2+m2-1)*d1＜L1；或者

在0至p1中选取所述电路板的短跨距的纵向备选排列数目p2，在0至q1中选取所述电路板的长跨距的纵向备选排列数目q2，并满足：p2*La+q2*Lb+(p2+q2-1)*d2＜L2。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在电路板排版时，同一行的所述电路板的取向相同，和/或同一列的所述电路板的取向相同。