[发明专利]大功率散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种对LED、CPU、GPU、芯片组、功率半导体、电路板或多芯片封装等电子元件散热的大功率散热模组。

背景技术

业内采用散热模组来对电子元件进行散热，目前最基本的散热模组，是基于热传导的原理所设计鳍片式结构，散热模组与电子元件相接触，以接收电子元件工作时散发的热量，将热量传递到鳍片组，由鳍片组将热量散发到空气中。鳍片与空气接触的面积及数量影响着散热模组的散热效率，然而受限于现有技术的问题，这种最基本的散热模组结构，仅能实现功率约100W的电子元件的散热，对于更大功率的电子元件，散热模组就需要增设如风扇或其他的辅助结构，通过增加空气流动速度，或采用其他热传导方式来提高散热效果，以实现大功率电子元件的散热。然而，对于某些电子元件如LED来说，风扇的使用寿命会远远短于这些电子元器件的使用寿命，因此风扇式的散热模组，往往在电子元件仍正常工作的时候，风扇就已损坏，使得不能够与电子元件的工作寿命合理的配合，以达到合格的使用效果。而针对基本结构的大功率散热模组的合理设计，一直是业内研究的重点与难点。

发明内容

为解决非风扇式散热模组散热效率不足的问题，本发明提供了一种高效率的散热模组。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案是：

大功率散热模组，用于对一发热元件进行散热，包括：

一均热板，具有一放置发热元件的平整段，以及经压制成型而对称于平整段两端，且与平整段垂直的两插入段；

一散热鳍片组，具有围绕一中心部位排列的复数个散热鳍片，以及设置于该中心部位的插孔；

其中，

所述均热板的两插入段插入固定于所述散热鳍片组的插孔内，并与插孔内壁贴合，使所述均热板与所述散热鳍片组固定连接。

作为本发明的进一步改进，均热板的每一插入段的横截面分别呈现朝外凸起的圆弧形，使两插入段整体组合为一具有对称缺口的圆环形，相应的，所述散热鳍片组的插孔为分别与两插入段形状相配的两弧形孔。

进一步，散热鳍片组的两插孔有部分相互连通。

上述散热鳍片组的的两插孔，其连通处通过弧形面过渡。

作为本发明的进一步改进，均热板的平整段与其两端的插入段之间具有向中心收缩的过渡段。

所述散热鳍片组中心部位的端面上设有凹入的容置腔，用以容置定位均热板的过渡段，所述插孔由容置腔内部开设。

作为本发明的进一步改进，复数个散热鳍片围绕中心部位呈环形排列，使散热鳍片组整体呈现圆筒形。

上述的散热鳍片组的散热鳍片为平面片状。

或另一方案，上述的散热鳍片组的散热鳍片端部呈分叉状。

或另一方案，上述的散热鳍片组的相邻的散热鳍片之间设有连接壁，连接臂与两相邻散热鳍片共同围成通孔。

或另一方案，上述的散热鳍片组的复数散热鳍片均为朝向同一圆周方向弯曲的弧形片状。

上述散热鳍片组为一体成型结构或分体式结构。

作为本发明的优选方案，均热板内部具有密闭内腔，内腔壁上附着有粉末烧结部，且内腔内填充有工作液，具有液气两相变化之功能。

上述的均热板的内腔内设置有支撑结构。

本发明所述的发热元件为LED、CPU、GPU、芯片组、功率半导体或集成有电子元件的电路板。

16、根据权利要求1所述的大功率散热模组，其特征在于：所述插入段与插孔焊接固定。

上述散热鳍片组的插孔由容置腔通至中心部位的另一端面。

进一步，均热板的平整段略凸起于散热鳍片组中心部位的端面，使平整段侧边与中心部位之间留有连通至容置腔及插孔的缝隙。

本发明的有益效果是：本发明所提供的散热模组，为鳍片式基本结构的改良，配合具备特定形状的均热板，合理利用了均热板来固定发热元件，及由均热板最大效率的将热量传导给散热鳍片组，以利用散热鳍片组的对流及与周围空气的热交换，达到良好的散热效果，相比传统的散热模组，在不使用风扇的情况下，本发明就能够直接应用于100W以上的发热元件，因此尤其适合于大功率发热元件的散热。

附图说明

下面参考附图和具体实施方式作进一步描述：

图1为本发明的拆分结构示意图；

图2为本发明中均热板的结构示意图；

图3为本发明中均热板的内部结构剖视图；

图4为本发明中散热鳍片组的结构示意图；

图5为本发明散热鳍片组第一种实施例的侧面结构图；

图6为本发明散热鳍片组第二种实施例的侧面结构图；