[发明专利]含光泽剂的氧化铜及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种含光泽剂的氧化铜及制造含光泽剂的氧化铜的方法，特别涉及一种将精确调配的光泽剂与氧化铜附着的含光泽剂的氧化铜及制造含光泽剂的氧化铜的方法。

背景技术

近年来印刷电路板随着电子工业在急速的进步，多层板所占的生产比例越来越高。多层板对于品质及信赖度的要求，已远超过双层板的规范，其中电路板的镀层品质更成为重要的品保项目。

电镀阳极可分为可溶性阳极及不溶性阳极。可溶性阳极是以钛篮装磷铜块，其中数个钛篮分开放置于电镀槽内两侧，阴极放置于两个对应钛篮之间，当电镀槽加入电镀液并对阴阳极通电后，磷铜块解离出铜离子，并在阴极上还原出铜。

但是，在电镀过程中因磷铜块溶解不断解离出铜离子而使得体积及面积逐渐缩小未能填满钛蓝，且每个磷铜块的解离速度不一，磷铜块补充也不能随时密集作业，这些都造成不同的电流分布，使电场分布不均，因此会影响电镀层厚度的均匀性。若电镀层厚度不均匀，对之后的制备过程会有不利影响。且磷铜块溶解过程中会产生铜泥，每隔一段时间必须更换电镀槽液取出铜泥，增加非常多不便。

不溶性阳极是以钛或钛合金做阳极，铜离子由电镀槽外的铜盐溶解槽供应，铜离子的来源可为氧化铜粉末在铜盐溶解槽中溶解。不溶性阳极做成网状平板，除可避免不规则几何表面造成电场边缘效应分布不均外，不溶性阳极本身不参与铜金属的溶解，其作用仅控制电流在阴极表面上的分布均匀。因此不溶性阳极的电流分布及电场分布相对于可溶性阳极显现相当均匀，而在与不溶性阳极平行的阴极的表面可产生更均匀的电镀层。故不溶性阳极近来已成主流的电镀阳极。

光泽剂为电镀液中重要的添加剂，适当的光泽剂可使镀铜分布能力提高、厚度分布(thickness distribution)均匀、颗粒结构(grain structure)细致、延展性增加、平整性(leveling)改良、镀层可承受严格的热冲击(thermal shcok)，且电镀液也可容许较高的污染。然而，光泽剂的调配非常精密，须配合电镀液的组成及各种电镀条件，一般电镀厂无法做此精细的控制。不论是可溶性阳极及不溶性阳极，光泽剂都会被消耗，故须不断补充，补充量难以掌握，补充过多则造成浪费甚至有不良影响，补充过少则影响镀层品质。过去电镀厂检测电路板的镀层性质的方法包括使用哈式槽(Hull cell)或哈林槽(Haring cell)等，然而其仅能观看工作件的外观，得知电流分布是否适当，无法对光泽剂的组成及补充量做进一步分析或改良。

因此，有必要提供一种含光泽剂的氧化铜及制造含光泽剂的氧化铜的方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种含光泽剂的氧化铜及制造含光泽剂的氧化铜的方法，在进行电镀时，氧化铜溶解的同时，光泽剂也均匀溶入电镀液中，使用者不须另外添加光泽剂。

为达到上述目的，本发明的含光泽剂的氧化铜，包括：

一氧化铜，包括一表面及数个孔洞；以及

一光泽剂，附着在该表面或该数个孔洞。

根据本发明的构思，该氧化铜包括一氧化铜粉末。

根据本发明的构思，该光泽剂通过高压喷洒的方式附着在该表面或该数个孔洞。

根据本发明的构思，该光泽剂包括极高电流烧焦抑制剂、中高电流主光泽剂、低电流光泽剂、填平剂、湿润剂、分散剂及氯离子所组成的群组。

为达到上述目的，本发明还提供了一种制造含光泽剂的氧化铜的方法，包括下列步骤：

提供一氧化铜，其中该氧化铜包括一表面及数个孔洞；

提供一光泽剂；以及

混合该光泽剂与该氧化铜以形成一含光泽剂的氧化铜，其中该光泽剂附着在该表面或该数个孔洞。

根据本发明的构思，混合该光泽剂与该氧化铜的方式包括将该光泽剂以高压喷雾的方式，喷洒在该氧化铜，使该光泽剂附着在该表面或该数个孔洞之内。

根据本发明的构思，该氧化铜包括一氧化铜粉末。

根据本发明的构思，该光泽剂包括一溶剂，该溶剂是用以均匀混合该光泽剂，及使该光泽剂可顺利以高压喷雾的方式，喷洒在该氧化铜。

根据本发明的构思，该溶剂包括水、醇类或醚类所组成群组中的至少一种成份或其他可替代的成份。

根据本发明的构思，该光泽剂包括极高电流烧焦抑制剂、中高电流主光泽剂、低电流光泽剂、填平剂、湿润剂、分散剂及氯离子所组成的群组。