[发明专利]易于导流的元件清洗机

说明书

技术领域

本发明涉及一种可导引清洗干燥的元件于旋转中甩出的清洗流体向下吸入流动排出，使得元件迅速清洗干燥，而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机。

背景技术

在现今，半导体晶圆、镜片、玻璃、印刷电路板、面板或医疗仪器等元件，在制作过程或使用一段时间后，元件的表面均会附着有杂质、污垢等，而影响元件的洁净度及品质，为避免影响元件的制作良率及品质，业者以清洗机清洗附着于元件表面的杂质等，以晶圆为例，必须历经多道制程，导致晶圆的表面会附着杂质、微粒或化合物等，因此，晶圆在不同制程的前后，必须执行清洗表面作业，例如晶圆在进入热炉管(furnace)以进行扩散或氧化制程前、进行薄膜沉积前或蚀刻程序后，均需以晶圆清洗机清洗晶圆，以去除晶圆表面的杂质、微粒或化合物等，再将晶圆除湿干燥，使得晶圆的表面具有高洁净度，以提升晶圆制作品质。

请参阅图1，为一种晶圆清洗机，其是在机台11上设有一上方具有开口121的清洗槽12，该清洗槽12的底面连通排水管13，用以排出清洗流体，一装配于清洗槽12下方的旋转装置14，其转轴141凸伸于清洗槽12的内部，用以连结一旋转台15，该旋转台15则可承载待清洗的晶圆，另设有一位于清洗槽12上方的喷管16，用以喷洒清洗流体(如离子水或气体等)，在执行清洗晶圆17作业时，可将待清洗的晶圆17置放于旋转台15上，该旋转台15即真空吸附待清洗的晶圆17定位，接着旋转装置14的转轴141带动旋转台15及待清洗的晶圆17旋转作动，并控制喷管16将清洗流体喷洒于待清洗的晶圆17上，进而清洗附着于晶圆17表面的杂质、微粒或化合物等，并利用旋转台15旋转的离心力将晶圆17表面的清洗流体向外甩出，而被甩出的清洗流体则由清洗槽12的排水管13排出，清洗完毕后，该喷管16停止喷洒清洗流体而改以喷洒气体，由于旋转台15仍带动晶圆17旋转，而可持续利用旋转台15旋转的离心力将晶圆17表面干燥，达到清洗及干燥晶圆17的目的；然而，该清洗机虽可使晶圆17利用旋转时所产生的离心力将表面的清洗流体向外甩出，但清洗流体被甩出后，即会撞击到清洗槽12的内壁面，而此一撞击，又会使部份的清洗流体喷溅回晶圆17的表面，以致晶圆17无法迅速旋干表面，不仅干燥效率不佳，亦增加干燥作业时间，造成降低生产效能的不足。

故，如何设计一种可迅速清洗干燥元件，而提升干燥效能及缩短作业时间的元件清洗机，即为业者研发的目标。

发明内容

本发明的目之一，是提供一种易于导流的元件清洗机，包含有清洗槽、旋转装置、旋转台及喷洒吹干装置，该清洗槽的内部设有导流盘，并开设有排放口，该旋转装置设有一由驱动源驱动旋转的转轴，转轴端部则连结一位于导流盘内的旋转台，该旋转台用以承载待清洗的元件，喷洒吹干装置系设有一可喷洒清洗流体的喷管，用以清洗元件；其中，在旋转台下方的转轴上装设有风扇，并使该风扇可与旋转台同步由旋转装置带动旋转；由此，当旋转元件清洗干燥时，可利用风扇于旋转台的周围产生一导引气流，而可导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出，以使元件迅速干燥，达到提升干燥效能的实用效益。

本发明的目之二，是提供一种易于导流的元件清洗机，其是在旋转台的下方配置有风扇，该风扇可由转轴驱动而与旋转台同步旋转作动，以抽取清洗槽的外部空气，而于旋转台的周围产生一导引气流，而可导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出，以防止清洗流体喷溅回元件上，使得元件迅速干燥，以有效缩短干燥作业时间，达到提升清洗产能的实用效益。

为达上述目的，本发明提供一种易于导流的元件清洗机，其包含：

清洗槽，其设有排放口；

旋转装置，其设有一由驱动源驱动的转轴，该转轴的一端凸伸于清洗槽内；

旋转台，其装配于旋转装置的转轴上，用以承载待清洗的元件；

风扇，其位于旋转台的下方并装配于旋转装置的转轴上，用以于旋转台的周围产生导引气流，而能够导引元件旋转甩出的清洗流体依导引气流流动路径排出。

其中，该清洗槽于顶面设有具有通风口的上盖。

其中，该清洗槽的内部设有导流盘，以供容置旋转台，并于导流盘的底面开设有穿孔，该穿孔相通至清洗槽的排放口。

其中，该导流盘的底面具有导斜面。

其中，该清洗槽的内部固设有排水盘，该排水盘的内面具有承置部，用以承置导流盘，并于相对应清洗槽的排放口的位置设有通孔，用以排出清洗流体。

其中，该旋转装置的驱动源为马达，该马达用以驱动一为皮带轮组的传动组，并以传动组带动转轴旋转。

其中，该旋转台的周侧设有多个为扣具的定位件。