[发明专利]发光元件

权利要求书

1.发光元件，包括：

发光二极管芯片，包括多个发光二极管单元及至少一电性连接层，其中该多个发光二极管单元间经该电性连接层彼此电性连接，其中每一该多个发光二极管单元具有第一半导体层、第二半导体层以及有源层；

接合层；以及

永久基板，透过该接合层与该发光二极管芯片接合；

其中，该电性连接层介于该多个发光二极管单元及该接合层之间。

2.如权利要求1所述的发光元件，该多个发光二极管单元间具有绝缘结构，且该绝缘结构中具有多个散射粒子及/或荧光物质。

3.如权利要求2所述的发光元件，其中该多个发光二极管单元发出具有第一波长的第一可见光，该绝缘结构中的该荧光物质可转换至少部分该第一可见光为具有第二波长的第二可见光，其中该第二波长较该第一波长为大。

4.如权利要求1所述的发光元件，其中该多个发光二极管单元组成两发光二极管单元群，该多个发光二极管单元群中具有至少一共同节点；且透过该共同节点形成下列电性连接方式的一种：串联、并联、串并联接、反向串并联以及桥式电路连接。

5.如权利要求1所述的发光元件，其中该发光二极管芯片以及该永久基板间的接合方式为下列接合方式的其中之一或其组合：金属接合以及晶片接合。

6.如权利要求1所述的发光元件，还具有反射层位于该发光二极管芯片与该接合层之间。

7.如权利要求1所述的发光元件，其中该发光二极管芯片还包括多个电极以提供该多个发光二极管单元所需电力。

8.如权利要求7所述的发光元件，还包括多个外部电极电性连接该发光二极管芯片。

9.如权利要求8所述的发光元件，该发光二极管芯片具有多个通道，该多个外部电极透过该多个通道电性连接该发光二极管芯片的该多个电极。

10.如权利要求9所述的发光元件，其中，该发光二极管芯片还具有生长基板，该多个发光二极管单元形成于该生长基板的一侧，该多个外部电极形成于该生长基板的另一侧。

11.如权利要求1所述的发光元件，其中该发光二极管芯片以及该永久基板具有同一数量级的尺寸。

12.发光元件，包括：

发光二极管芯片，包括多个发光二极管单元、至少两电极以及至少一电性连接层，其中该多个发光二极管单元间经该电性连接层彼此电性连接，其中每一该多个发光二极管单元具有第一半导体层、第二半导体层以及有源层；以及

基板，该发光二极管芯片形成于该基板的一侧，其中该基板另一侧则具有多个外部电极电性连接该发光二极管芯片。

13.如权利要求12所述的发光元件，其中该二极管芯片相对于该基板的另一侧具有粗化表面。

14.如权利要求12所述的发光元件，其中该多个发光二极管单元间具有绝缘结构，且该绝缘结构中具有多个散射粒子及/或荧光物质。

15.如权利要求14所述的发光元件，其中该多个发光二极管单元发出具有第一波长的第一可见光，该绝缘结构中的该荧光物质可转换至少部分该第一可见光为具有第二波长的第二可见光，其中该第二波长较该第一波长为大。

16.如权利要求12所述的发光元件，其中该多个发光二极管单元组成两发光二极管单元群，该多个发光二极管单元群中具有至少一共同节点；且透过该共同节点形成下列电性连接方式的一种：串联、并联、串并联接、反向串并联以及桥式电路连接。

17.如权利要求12所述的发光元件，其中该发光二极管芯片以及该基板具有同一数量级的尺寸。

18.如权利要求12所述的发光元件，其中该发光二极管芯片还包括多个电极以提供该多个发光二极管单元所需电力。

19.如权利要求12所述的发光元件，其中该基板具有多个通道，该多个外部电极透过多个通道电性连接该发光二极管芯片。