[发明专利]激光加工方法以及激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工方法，其特征在于，

是将第一激光以透镜集光、使聚焦点对准加工对象物的内部进行照射、沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工方法，其具备：

位移取得步骤，将用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光用所述透镜集光从而向所述加工对象物照射，一边检测随着该照射被所述主面反射的反射光，一边取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移；

加工步骤，照射所述第一激光，基于该取得的位移，一边调整所述透镜与所述主面的间隔，一边使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域，

其中，

在所述位移取得步骤中，一边使所述透镜和所述加工对象物以第一速度沿着所述主面作相对移动，一边以第一时间间隔取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移，

在所述加工步骤中，一边使所述透镜和所述加工对象物以大于所述第一速度的第二速度沿着所述主面作相对移动，一边以短于所述第一时间间隔的第二时间间隔调整所述透镜与所述主面的间隔、同时形成所述改质区域。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

在所述位移取得步骤中，在取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移的同时照射所述第一激光，并沿着所述切割预定线形成所述改质区域。

3.如权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，

所述位移取得步骤中所形成的改质区域形成在所述加工步骤中所形成的改质区域与所述主面之间。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，

所述第一时间间隔为所述位移取得步骤中取得所述主面的位移的第一取样周期，所述第二时间间隔为所述加工步骤中驱动用于调整所述透镜与所述主面的间隔的致动器的第二取样周期，

将所述第一速度和所述第一取样周期的积以及所述第二速度和所述第二取样周期的积作为所述切割预定线方向的距离间隔即间距，则所述位移取得步骤中取得所述主面的位移的间距和所述加工步骤中驱动所述致动器的间距相同。

5.一种激光加工装置，其特征在于，

是使其聚焦点对准加工对象物的内部地照射第一激光、沿着所述加工对象物的切割预定线在所述加工对象物的内部形成改质区域的激光加工装置，其具备：

透镜，对所述第一激光以及用以测定所述加工对象物的主面的位移的第二激光，向着所述加工对象物进行集光；

位移取得装置，检测随着所述第二激光的照射在所述主面被反射的反射光，从而取得所述主面的位移；

移动装置，使所述加工对象物和所述透镜沿着所述加工对象物的主面移动；

保持装置，相对于所述主面进退自如地保持所述透镜；

控制装置，控制所述移动装置及所述保持装置各自的动作，

一边照射所述第二激光，一边所述控制装置控制所述移动装置，使所述加工对象物和所述透镜沿着所述主面作相对移动，并且所述位移取得装置取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移，

照射所述第一激光，所述控制装置控制所述保持装置，使其一边基于所述位移取得装置所取得的位移调整所述透镜与所述主面的间隔一边进行保持，并且控制所述移动装置，使所述透镜与所述加工对象物沿着所述主面作相对移动，并形成所述改质区域，

一边照射所述第二激光，一边所述控制装置控制所述移动装置，使所述加工对象物和所述透镜以第一速度沿着所述主面作相对移动，所述位移取得装置以第一时间间隔取得沿着所述切割预定线的所述主向的位移，

照射所述第一激光，所述控制装置控制所述移动装置，使所述透镜和所述加工对象物以快于所述第一速度的第二速度沿着所述主面作相对移动，并且控制所述保持装置，以短于所述第一时间间隔的第二时间间隔调整所述透镜与所述主面之间的间隔。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

在所述位移取得装置取得沿着所述切割预定线的所述主面的位移的同时照射所述第一激光，并且沿着所述切割预定线形成所述改质区域。

7.如权利要求6所述的激光加工装置，其特征在于，

所述移动装置能够使所述加工对象物向着所述透镜的方向移动，

所述控制装置控制所述移动装置，以使在所述位移取得装置取得所述位移时沿着所述切割预定线形成的改质区域，形成在其后沿着所述切割预定线形成的改质区域与所述主面之间。

8.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，

所述第一时间间隔为所述位移取得装置取得所述主面的位移的第一取样周期，所述第二时间间隔为驱动用于调整所述透镜与所述主面的间隔的所述保持装置的第二取样周期，

将所述第一速度和所述第一取样周期的积以及所述第二速度和所述第二取样周期的积作为所述切割预定线方向的距离间隔即间距，则所述位移取得装置取得所述主面的位移的间距和驱动所述保持装置的间距相同。