[发明专利]发光器件封装和照明系统

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

包括芯片区域和支撑区域的辅助座；

在所述辅助座的芯片区域上的发光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和荧光材料，其中

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述荧光材料的覆盖区与所述芯片区域基本上共同延伸，和

所述芯片区域的边缘与所述支撑区域的边缘之间的第一区大于所述芯片区域的所述边缘与所述芯片之间的第二区。

2.权利要求1的封装，其中所述第一区位于所述支撑区域的顶表面上，所述第二区位于所述芯片区域的顶表面上。

3.权利要求1的封装，其中所述芯片区域的所述边缘与所述芯片之间的表面的长度基本上等于所述芯片的厚度，所述长度包括在不被所述芯片覆盖的所述第二区中。

4.权利要求1的封装，其中所述芯片区域的所述边缘与所述芯片之间的表面的长度大于所述芯片的厚度，所述长度包括在不被所述芯片覆盖的所述第二区中。

5.权利要求4的封装，其中所述芯片区域的所述边缘与所述芯片之间的表面的长度为所述芯片的厚度的约2至10倍。

6.权利要求1的封装，其中所述芯片区域的顶表面相对于所述支撑区域的顶表面抬高。

7.权利要求1的封装，其中所述包封材料包括所述荧光材料。

8.权利要求7的封装，其中所述荧光材料均匀地分布于在所述芯片区域上的整个所述包封材料。

9.权利要求1的封装，其中所述包封材料具有基本椭圆形或半球形形状。

10.权利要求1的封装，包括：

与所述芯片接合的线，和

在所述包封材料上的透镜。

11.权利要求10的封装，其中所述透镜覆盖所述支撑区域的至少一部分。

12.权利要求1的封装，其中所述芯片区域的顶表面包括在不被所述芯片覆盖的位置处的沟槽，所述沟槽位于所述第二区中。

13.权利要求12的封装，其中所述包封材料延伸至所述沟槽中。

14.一种发光器件封装，包括：

包括芯片区域和支撑区域的辅助座；

在所述辅助座的芯片区域上的发光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和荧光材料，其中：

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述荧光材料的覆盖区与所述芯片区域基本上共同延伸，和

所述芯片区域的顶表面包括在不被所述芯片覆盖的位置处的至少一个沟槽，所述包封材料延伸到所述至少一个沟槽中。

15.权利要求14的封装，其中所述至少一个沟槽是连续沟槽。

16.权利要求14的封装，其中所述芯片区域的顶表面包括多个沟槽。

17.一种发光器件封装，包括：

包括芯片区域和支撑区域的辅助座；

在所述辅助座的芯片区域上的发光芯片；

在所述芯片上的第一包封材料；和

在所述第一包封材料上的第二包封材料，其中：

所述第一包封材料和第二包封材料至少部分透明，

所述第一包封材料或第二包封材料包括荧光材料，

所述第一包封材料的覆盖区与所述芯片区域基本上共同延伸，和

所述第一包封材料与所述芯片区域接触，所述第二包封材料与所述支撑区域的表面接触。

18.权利要求17的封装，其中所述第二包封材料用作光学透镜。

19.权利要求17的封装，其中所述第一包封材料包括荧光材料。

20.一种发光器件封装，包括：

包括芯片区域和支撑区域的辅助座；

在所述辅助座的芯片区域上的发光芯片；和

在所述芯片上的包封材料和荧光材料，其中：

所述包封材料至少部分透明，

所述包封材料和所述荧光材料的覆盖区与所述芯片基本上共同延伸，并且基本上不与不被所述芯片覆盖的所述芯片区域的区域交叠也不与不被所述芯片区域覆盖的所述支撑区域的区域交叠。