[发明专利]大直径水晶圆片倒角工装及其倒角方法无效

专利信息
申请号: 201010507574.X 申请日: 2010-10-15
公开(公告)号: CN101972981A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 宋红杰;许建峰 申请(专利权)人: 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 黄军委
地址: 454650 河南省济*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 直径 水晶 倒角 工装 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种水晶加工行业用的晶片倒角设备,具体地说,涉及一种大直径水晶圆片倒角工装及其倒角方法。

背景技术

现有的圆片倒角机是一种广泛应用于玻璃、水晶加工等行业的倒角设备,传统操作是将水晶圆片在圆片倒角机上进行倒角,但只针对直径≤¢20的圆片倒角效果才较好,如果是大直径的水晶圆片,直径在62毫米而且厚度只有0.4毫米,倒角效果就非常差;

高品质¢62圆型抛光水晶片是用于航空测试领域的产品,它的加工要求非常高,目前,对它的倒角控制一直没有一个好的制造工艺,主要因素是其直径比较大,厚度非常薄,只有0.4毫米,因此加工起来非常困难,质量难以控制,废品率高,由于直径太大不好固定找圆心,因此倒角尺寸非常不均匀,崩边问题严重,质量不能够达到要求;

因此,人们一直在寻求一种易于操作、适合大直径水晶圆片倒角的工装及其倒角方法。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种设计巧妙、使用方便、省时省力、工作效率高、产品合格率高的大直径水晶圆片倒角工装,还提供了一种研磨效果理想、倒角质量可靠、无崩边的倒角方法。

为了实现上述目的,本发明提供一种大直径水晶圆片倒角工装,它包括四轴研磨机、碗型倒角工装和水晶圆片真空粘钩,所述碗型倒角工装包括具有球形凹面的碗体和设置在碗体下部的连接体,所述碗体的球形凹面上设置有一层研磨砂,所述碗型倒角工装的连接体安装于所述四轴研磨机的传动轴上,所述水晶圆片真空粘钩中心对应所述球形凹面的中心设置。

基于上述,所述水晶圆片真空粘钩的顶部设置有手柄。

一种大直径水晶圆片倒角工装的倒角方法,它包括以下步骤:

步骤1、启动四轴研磨机,调整四轴研磨机的转速;采用水晶圆片真空粘钩吸附住水晶圆片,并使水晶圆片真空粘钩的中心与水晶圆片的圆心对应;

步骤2、将水晶圆片真空粘钩和水晶圆片置于碗型倒角工装的球形凹面内,使水晶圆片与球形凹面接触并使水晶圆片的圆心对应球形凹面的中心,通过旋转的球形凹面对水晶圆片的边缘进行倒角。

在步骤2中,倒角的同时,向球形凹面与水晶圆片的接触部位注入研磨液。

本发明相对现有技术具有突出的实质性特点和显著进步,具体的说,该大直径水晶圆片倒角工装适合各种大直径的水晶圆片的倒角,并且工作效率高,产品质量高,易于操作,很好的解决了大直径超薄圆形晶片的倒角和崩边问题,另外,制造成本低廉,易于成本控制;

该倒角方法具有工艺简单、研磨效果理想、倒角质量可靠、无崩边的优点。

附图说明

图1为本发明所述大直径水晶圆片倒角工装的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示,一种大直径水晶圆片倒角工装,它包括四轴研磨机6、碗型倒角工装和水晶圆片真空粘钩2;

其中,所述碗型倒角工装包括具有球形凹面4的碗体1和设置在碗体1下部的连接体5,所述碗体1的球形凹面4上设置有一层研磨砂,所述碗型倒角工装的连接体5安装于所述四轴研磨机6的传动轴上,所述水晶圆片真空粘钩2的中心对应所述球形凹面4的中心设置。

基于上述,所述水晶圆片真空粘钩2的顶部设置有手柄。

一种大直径水晶圆片的倒角方法,它包括以下步骤:

步骤1、启动四轴研磨机6,调整四轴研磨机6的转速并使之匀速旋转;

采用水晶圆片真空粘钩2吸附住水晶圆片3,并使水晶圆片真空粘钩2的中心与水晶圆片3的圆心对应;

步骤2、将水晶圆片真空粘钩2和水晶圆片3置于碗型倒角工装的球形凹面4内,使水晶圆片3与球形凹面4接触并使水晶圆片3的圆心对应球形凹面4的中心,通过旋转的球形凹面4对水晶圆片3的边缘进行匀速的研磨,即对水晶圆片3的边缘进行均匀的倒角;

倒角的同时,向球形凹面4与水晶圆片3的接触部位注入研磨液。

该水晶圆片倒角工装的碗型倒角工装安装在四轴研磨机的传动轴上,利用传动轴带动碗型倒角工装旋转,并巧妙的利用了生活中常见的真空粘钩来粘住水晶圆片,这样就可以用手握住真空粘钩的柄部,将水晶圆片靠近碗型倒角工装的球形凹面上,在研磨液的配合作用下,可以很理想的将水晶圆片倒角,研磨效果非常理想,这样,非常好的控制了大直径水晶圆片的倒角工艺,提高了产品的质量。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本发明技术方案的精神,其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

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