[发明专利]线路组件

权利要求书

1.一种线路组件，其特征在于，包括：

一半导体基底；

一第一金属柱体，位于该半导体基底上，该第一金属柱体的最大横向尺寸除以该第一金属柱体的高度的比值小于4，且该第一金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间；

一第二金属柱体，位于该半导体基底上，该第二金属柱体的最大横向尺寸除以该第二金属柱体的高度的比值小于4，且该第二金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间，该第一金属柱体的中心点至该第二金属柱体的中心点之间的距离是介于10微米至250微米之间；

一第一聚合物层，位于该半导体基底上，且该第一聚合物层接触该第一金属柱体的侧壁以及该第二金属柱体的侧壁，但该第一聚合物层没有接触该第一金属柱体的顶端表面以及该第二金属柱体的顶端表面；

一第二聚合物层，位于该第一聚合物层上，且位于该第二聚合物层内的一第一开口位于该第一金属柱体的顶端表面上，位于该第二聚合物层内的一第二开口位于该第二金属柱体的顶端表面上；

一第一凸块，位于该第二聚合物层上，且该第一凸块经由该第一开口连接该第一金属柱体；

一第二凸块，位于该第二聚合物层上，且该第二凸块经由该第二开口连接该第二金属柱体；以及

一软版、印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板，位于该第一凸块及该第二凸块上，且连接该第一凸块及该第二凸块。

2.如权利要求1所述的线路组件，其特征在于，该第一金属柱体的中心点至该第二金属柱体的中心点之间的距离是介于10微米至175微米之间。

3.如权利要求1所述的线路组件，其特征在于，该第一凸块的中心点至该第二凸块的中心点之间的距离是小于250微米。

4.如权利要求1所述的线路组件，其特征在于，该第一凸块与该第二凸块的材质为金或铜。

5.如权利要求1所述的线路组件，其特征在于，该第一金属柱体与该第二金属柱体的材质是选自金、铜、银、钯、铂、铑、钌、铼或镍。

6.如权利要求1所述的线路组件，其特征在于，该第一金属柱体的顶端表面以及该第二金属柱体的顶端表面与该第一聚合物层的顶端表面为共平面。

7.一种线路组件，其特征在于，包括：

一半导体基底；

一第一金属柱体，位于该半导体基底上，该第一金属柱体的最大横向尺寸除以该第一金属柱体的高度的比值小于4，且该第一金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间；

一第二金属柱体，位于该半导体基底上，该第二金属柱体的最大横向尺寸除以该第二金属柱体的高度的比值小于4，且该第二金属柱体的高度是介于20微米至300微米之间，该第一金属柱体的中心点至该第二金属柱体的中心点之间的距离是介于10微米至250微米之间；

一第一聚合物层，位于该半导体基底上，且该第一聚合物层接触该第一金属柱体的侧壁以及该第二金属柱体的侧壁，但该第一聚合物层没有接触该第一金属柱体的顶端表面以及该第二金属柱体的顶端表面；

一第一锡球，连接该第一金属柱体；

一第二锡球，连接该第二金属柱体，且该第一锡球的中心点至该第二锡球的中心点之间的距离是小于250微米；以及

一基板，位于该第一锡球、该第二锡球及该第一聚合物层上，且该基板连接该第一锡球及该第二锡球。

8.如权利要求7所述的线路组件，其特征在于，该第一金属柱体与该第二金属柱体的材质是选自金、铜、银、钯、铂、铑、钌、铼或镍。

9.如权利要求7所述的线路组件，其特征在于，该第一金属柱体的顶端表面以及该第二金属柱体的顶端表面与该第一聚合物层的顶端表面为共平面。

10.如权利要求7所述的线路组件，其特征在于，还包括位于该第一聚合物层上的一第二聚合物层，且位于该第二聚合物层内的一第一开口位于该第一金属柱体的顶端表面上，位于该第二聚合物层内的一第二开口位于该第二金属柱体的顶端表面上，该第一锡球经由该第一开口连接该第一金属柱体，该第二锡球经由该第二开口连接该第二金属柱体。

11.如权利要求7所述的线路组件，其特征在于，该基板为印刷电路板、陶瓷基板或玻璃基板。